[PDF] GB/T 44514-2024 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| GB/T 44514-2024 | 274 | GB/T 44514-2024 | <=3 | 微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 44514-2024 (GB/T44514-2024) |
| 中文名称 | 微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法 |
| 英文名称 | Micro-electromechanical system(MEMS) technology - Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | L59 |
| 国际标准分类 | 31.080.99 |
| 字数估计 | 14,135 |
| 发布日期 | 2024-09-29 |
| 实施日期 | 2024-09-29 |
| 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 |
GB/T 44514-2024
Micro-electromechanical system(MEMS) technology - Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
微机电系统（MEMS）技术
层状 MEMS 材料界面黏附能四点弯曲
试验方法
Micro-electromechanical system (MEMS) technology-Four-point bending test
method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
(IEC 62047-31: 2019, Semiconductor devices-Micro-electromechanical
of layered MEMS materials, IDT)
ICS 31.080.99
CCS L 59
中华人民共和国国家标准
2024-09-29发布 2024-09-29实施
国家市场监督管理总局
国家标准化管理委员会 发 布
目次
前言 ··· Ⅲ
1 范围 ···· 1
2 规范性引用文件 ···· 1
3 术语、定义、符号和名称 ···· 1
3.1 术语和定义 ···· 1
3.2 符号和名称 ···· 1
4 试验件 ··· 2
4.1 总体要求 ···· 2
4.2 试验件的形状 ···· 2
4.3 尺寸测量 ···· 3
4.4 能量释放率的评价 ···· 3
5 试验方法和试验装置 ···· 3
5.1 试验原理 ···· 3
5.2 试验设备 ···· 3
5.3 试验程序 ···· 3
5.4 试验环境 ···· 4
6 试验报告 ··· 4
附录 A （资料性） 四点弯曲试验中的失效模式 ···· 6
A.1 总则 ···· 6
A.2 失效模式 ···· 6
参考文献 ···· 8
前言
本文件按照 GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第 1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规
定起草。
本文件等同采用 IEC 62047﹘31：2019《半导体器件 微机电器件 第 31部分：层状MEMS材料界
面结合能的四点弯曲试验方法》。
本文件做了下列最小限度的编辑性改动：
为与现有标准协调，将标准名称改为《微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附
能四点弯曲试验方法》；
为显示试验件原始状态，增加了图1a）试验前带有预制裂纹的试验件示意图，同时增加了压辊
和支承辊的说明。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国微机电技术标准化技术委员会（SAC/TC 336）提出并归口。
本文件起草单位：北京自动化控制设备研究所、合肥美的电冰箱有限公司、中机生产力促进中心有
限公司、北京晨晶电子有限公司、山东中康国创先进印染技术研究院有限公司、苏州大学、西安交通大
学、中国科学院空天信息创新研究院、深圳市速腾聚创科技有限公司、无锡华润上华科技有限公司、安
徽奥飞声学科技有限公司、航天长征火箭技术有限公司、天津新智感知科技有限公司、华东电子工程研
究所（中国电子科技集团公司第三十八研究所）、山东中科思尔科技有限公司、苏州和林微纳科技股份
有限公司、明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司。
本文件主要起草人：王永胜、曹诗亮、尚克军、李根梓、刘韧、汤一、毛志平、孙立宁、王志广、
陈德勇、杨旸、要彦清、张鲁宇、鲁毓岚、张新伟、安志武、郑冬琛、路文一、陈得民、张红旗、
商艳龙、李帆雅、钱晓晨、高峰。
微机电系统（MEMS）技术
层状 MEMS 材料界面黏附能四点弯曲
试验方法
1 范围
本文件描述了基于断裂力学概念的四点弯曲测量方法，利用作用在层状MEMS材料上的纯弯曲力
矩，以最弱界面稳态开裂的临界弯曲力矩来测量界面黏附能。
本文件适用于在半导体基底上沉积薄膜层的MEMS器件。薄膜层总厚度宜小于支撑基底（通常是硅
晶片）厚度的 1/100。
2 规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3 术语、定义、符号和名称
3.1 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1.1
能量释放率 energy release rate
在裂纹增长过程中释放的单位表面积的应变能。
注：能量释放率被认为是裂纹驱动力，单位为焦耳每平方米（J/m2）。
3.1.2
界面黏附能 in......