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| 标准编号 | CJ/T 243-2007 (CJ/T243-2007) | | 中文名称 | 建设事业集成电路(IC)卡产品检测 | | 英文名称 | Test methods for construction cause IC card | | 行业 | 城建行业标准 (推荐) | | 中标分类 | P07 | | 国际标准分类 | 35.240.60 | | 字数估计 | 55,581 | | 发布日期 | 2007-04-18 | | 实施日期 | 2007-12-01 | | 引用标准 | GB 2099.1; GB/T 2423.1-2001; GB/T 2423.2-2001; GB/T 2423.3-2006; GB/T 2423.5-1995; GB/T 2423.6-1995; GB/T 2423.10-1995; GB/T 4857.2-2005; GB/T 4857.5-1992; GB 4943-2001; GB 9254-1998; GB/T 14916-2006; GB/T 16649.1-2006; GB/T 16649.2-2006; GB/T 16649.3-2006; GB/T 17554.1 | | 标准依据 | 中国建设部公告第626号;住房和城乡建设部公告2016年第1162号 | | 发布机构 | 中华人民共和国住房和城乡建设部 | | 范围 | 本标准规定了建设事业集成电路卡产品, 包括接触式IC卡、非接触IC卡、双界面IC卡、IC卡终端的检测, 以及逻辑加密卡表具类终端、CPU卡农具类终端、消费类及服务类IC卡终端的应用检测。本标准适用于公共交通、出租车、轨道交通、轮渡、燃气、供水、供暖、数字社区、路桥收费、停车场、公园景点等应用领域的IC卡产品检测。 |
ICS 35.240.60
P07
中华人民共和国城镇建设行业标准
CJ/T243-2007
建设事业集成电路(IC)卡产品检测
2007-04-18发布
2007-12-01实施
中华人民共和国建设部 发 布
目次
前言 Ⅴ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 2
4 缩略语和符号 5
5 IC卡检测 6
5.1 接触式IC卡检测 6
5.2 非接触式IC卡检测 9
5.3 双界面IC卡检测 11
6 IC卡终端检测 11
6.1 结构, 外观要求 11
6.2 气候环境要求 12
6.3 机械环境要求 12
6.4 电源适应性要求 12
6.5 电磁兼容性要求 13
6.6 机具的电气安全要求 14
6.7 非接触式IC卡机具的射频功率与信号接口要求 14
6.8 接触式IC卡机具的电信号和传输协议要求 14
7 逻辑加密卡表具类终端应用检测 14
7.1 检测卡种类 14
7.2 文件结构 14
7.3 安全认证测试 19
7.4 交易过程测试 22
7.5 表具测试流程 22
8 CPU卡表具类终端应用检测 24
8.1 检测卡种类 24
8.2 文件结构 24
8.3 安全认证测试 28
8.4 交易过程测试 30
8.5 表具测试流程 31
9 消费类及服务类IC卡终端应用检测 33
9.1 检测卡种类 33
9.2 用户卡的文件结构 33
9.3 ISAM卡的文件结构 37
9.4 PSAM卡的文件结构 39
9.5 安全认证测试 41
9.6 交易流程测试 43
CJ/T243-2007
图1 修改密钥卡测试流程图 20
图2 恢复密钥卡测试流程图 21
图3 充值密钥卡测试流程图 22
图4 逻辑加密卡表具测试流程图 23
图5 修改密钥卡测试流程图(CPU卡) 28
图6 恢复密钥卡测试流程图(CPU卡) 30
图7 充值密钥卡测试流程图(CPU卡) 31
图8 表具测试流程图(CPU卡) 32
图9 用户卡文件结构图 33
图10 ISAM卡文件结构图 38
图11 PSAM卡文件结构图 39
图12 安全认证测试流程图 42
图13 充值交易流程图 44
图14 脱机消费交易过程图 46
表1 接触式IC卡检测 6
表2 非接触式IC卡检测 9
表3 双界面IC卡检测 11
表4 IC卡终端结构, 外观要求 11
表5 IC卡终端气候环境要求 12
表6 IC卡终端机械环境要求 12
表7 IC卡终端电源适应性 13
表8 IC卡终端电磁兼容性要求 13
表9 IC卡终端的电气安全要求 14
表10 非接触IC卡机具的射频功率与信号接口 14
表11 接触式IC卡机具的电信号和传输协议 14
表12 逻辑加密卡表具类充值卡文件结构 15
表13 逻辑加密卡表具类修改/恢复密钥卡文件结构 17
表14 逻辑加密卡表具ESAM模块文件结构 17
表15 逻辑加密卡表具类ESAM模块密钥体系 18
表16 逻辑加密卡表具ESAM模块参数信息二进制文件 18
表17 逻辑加密卡表具ESAM模块运行信息二进制文件 19
表18 逻辑加密卡表具ESAM模块剩余量钱包文件 19
表19 CPU卡表具充值卡文件结构 24
表20 CPU卡表具充值卡密钥体系 24
表21 CPU卡表具充值卡信息文件 24
表22 CPU卡表具修改/恢复密钥卡文件结构 25
表23 CPU卡表具修改/恢复密钥卡密钥 25
表24 CPU卡表具修改/恢复密钥卡主密钥信息文件 25
表25 CPU卡表具ESAM模块文件结构 26
表26 CPU卡表具ESAM模块密钥体系 26
表27 CPU卡表具ESAM模块参数信息二进制文件 26
表28 CPU卡表具ESAM模块表具运行信息二进制文件 27
CJ/T243-2007
表29 CPU卡表具ESAM模块剩余量钱包文件 28
表30 消费类CPU用户卡文件详细信息 34
表31 消费类CPU卡用户卡 MF主控文件的KEY 34
表32 消费类CPU卡用户卡 MF主控文件的基本信息文件 34
表33 消费类CPU卡用户卡 MF主控文件的行业消费交易记录文件 35
表34 消费类CPU用户卡ADF1公用钱包专用文件的KEY文件 35
表35 消费类CPU用户卡ADF1公用钱包专用文件的公共基本信息文件 35
表36 消费类CPU用户卡卡类型标识数据结构 36
表37 消费类CPU卡用户卡卡型编码表 36
表38 消费类CPU用户卡ADF1公用钱包专用文件的个人基本信息文件 36
表39 消费类CPU用户卡ADF1公用钱包专用文件的金融电子钱包文件 36
表40 消费类CPU用户卡ADF1公用钱包专用文件的交易记录文件 37
表41 消费类CPU卡用户卡交易类型表 37
表42 消费类CPU用户卡ADF2~ADFx行业应用专用文件内容 37
表43 消费类ISAM卡文件详细信息 38
表44 ISAM卡 MF下密钥数据元文件内容 38
表45 ISAM卡ADF1下密钥数据元文件内容 39
表46 ISAM卡ADF2下密钥数据元文件内容 39
表47 PSAM卡文件详细信息 40
表48 PSAM卡 MF下密钥数据元文件内容 40
表49 PSAM卡ADF1下密钥数据元文件内容 40
表50 PSAM卡ADF2下密钥数据元文件内容 41
表51 PSAM卡ADF3下密钥数据元文件内容 41
表52 PSAM卡ADF4下密钥数据元文件内容 41
CJ/T243-2007
前言
本标准由建设部标准定额研究所提出并归口.
本标准由建设部IC卡应用服务中心负责起草.
本标准参编单位: 中外建设信息有限责任公司, 国家金卡工程IC卡及机具产品检验中心, 北京江南
歌盟科技有限公司, 黄石捷德万达金卡有限公司, 北京融通高科科技发展有限公司, 北京握奇数据系统
有限公司, 朝阳华龙电子仪表有限公司, 成都前锋电子仪器厂, 丹东思凯电子发展有限责任公司, 杭州先
锋电子技术有限公司, 宁波东海集团有限公司, 上海华虹集成电路有限责任公司, 深圳市华旭科技开发
有限公司, 深圳市大明五洲城市一卡通科技有限公司, 天津环球磁卡股份有限公司, 武汉蓝焰自动化应
用技术有限责任公司, 武汉天喻信息产业股份有限公司, 浙江威星仪表系统集成有限公司, 重庆明光燃
气设备有限公司, 珠海东信和平智能卡股份有限公司, 珠海亿达科技电子工业有限公司, 汉中智能仪表
工业有限公司, 云南省宣威市荣祥智能水表厂, 大连世达科技有限公司.
本标准主要起草人: 马虹, 申绯斐, 王辉, 杜昊, 赵海波, 周欣, 王毅, (以下按姓氏笔画排序)丹明波,
王天际, 王辉(东信和平), 刘贤斌, 孙立颖, 朱洲, 边红丽, 汤天顺, 闫延辉, 张大群, 张松林, 杨德强, 汪有
余, 周天宝, 周承平, 林立峰, 欧阳由, 钟键, 钱维钧, 高林洪, 常波, 黄铁军, 谢文录, 谢骏.
本标准为首次发布.
CJ/T243-2007
建设事业集成电路(IC)卡产品检测
1 范围
本标准规定了建设事业集成电路(IC)卡产品, 包括接触式IC卡, 非接触IC卡, 双界面IC卡, IC卡
终端的检测, 以及逻辑加密卡表具类终端, CPU卡表具类终端, 消费类及服务类IC卡终端的应用检测.
本标准适用于公共交通, 出租车, 轨道交通(地铁, 轻轨), 轮渡, 燃气, 供水, 供暖, 数字社区, 路桥收
费, 停车场, 公园景点等应用领域的IC卡产品检测.
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件, 其随后所有
的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准, 然而, 鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件, 其最新版本适用于本标准.
GB 2099.1 家用和类似用途插头插座 第一部分: 通用要求
GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验A: 低温
GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验B: 高温
GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ca: 恒定湿热
GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ea和导则: 冲击
GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Eb和导则: 碰撞
GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fc和导则: 振动(正弦)
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