路径: 主页 > GB > 第43页 > GB 50467-2008 | 标准编号 | GB 50467-2008 (GB50467-2008) | | 中文名称 | 微电子生产设备安装工程施工及验收规范 | | 英文名称 | Code for construction and acceptance of micro-electronics manufacturing equipment installation engineering | | 行业 | 国家标准 | | 中标分类 | P82 | | 国际标准分类 | 31 | | 字数估计 | 72,746 | | 发布日期 | 2008-12-15 | | 实施日期 | 2009-07-01 | | 标准依据 | 住房和城乡建设部公告第202号 | | 发布机构 | 中华人民共和国住房和城乡建设部;中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 | | 范围 | 本规范适用于集成电路、半导体分立器件生产设备安装工程的施工及验收。本规范不包括集成电路及半导体分立器件生产设备联动调试及试生产。微电子生产设备安装工程施工中采用的工程技术文件、承包文件对施工及质量验收的要求不得低于本规范的规定。微电子生产设备安装就位应按批准的设计图纸施工, 修改设计应有原设计单位的变更通知。用于检测的仪器仪表应经国家法定计量检定机构检定合格, 并应在检定有效期内使用。微电子生产设备安装工程的施工及验收除应执行本规范外, 尚应符合国家现行有关标准的规定。 | ......
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