[PDF] GB 9619.1-1988 - 中国标准 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| GB 9619.1-1988 | 199 | GB 9619.1-1988 | <=2 | 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB 9619.1-1988 (GB9619.1-1988) |
| 中文名称 | 电子器件用纯银钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 |
| 英文名称 | (Method for analysis of the electronic device silver solder. Dithizone spectrophotometric determination of lead) |
| 行业 | 国家标准 |
| 中标分类 | L90 |
| 字数估计 | 3,367 |
| 发布日期 | 6/30/1988 |
| 实施日期 | 2/1/1989 |
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