路径: 主页 > GB/T > 第251页 > GB/T 10190-2012 | 标准编号 | GB/T 10190-2012 (GB/T10190-2012) | | 中文名称 | 电子设备用固定电容器 第16部分：分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 | | 英文名称 | Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 16: Sectional specification -- Fixed metallized polypropylene film dielectric d.c. capacitors | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L11 | | 国际标准分类 | 31.060.30 | | 字数估计 | 27,258 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 10190-1988 | | 引用标准 | GB/T 2471-1995; IEC 60068-1; IEC 60384-1; IEC 60384-16-1; IEC 60410; ISO 3 | | 采用标准 | IEC 60384-16-2005, IDT | | 标准依据 | 国家标准公告2012年第28号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | 本部分适用于电子设备用金属化聚丙烯介质固定电容器。这类电容器可具有取决于使用条件的“自愈特性”, 并且主要在直流电压下使用。交流电压和脉冲用电容器不包括在本部分, 而包括在IEC 60384-17《电子设备用固定电容器 第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器》。在50Hz时适用的最大功率为500 VA, 最大峰值电压为2500V。电容器包括两个性能等级, 1级为长寿命用途, 2级为一般用途。抑制电磁干扰用的电容器不包括在本部分中, 而包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器 第14部分 | GB/T 10190-2012
Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 16:Sectional specification.Fixed metallized polypropylene film dielectric d.c.capacitors
ICS 31.060.30
L11
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 10190-1988
电子设备用固定电容器
第16部分:分规范 金属化聚
丙烯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-16:2005,IDT)
2012-11-05发布
2013-02-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅰ
1 总则 1
1.1 范围 1
1.2 目的 1
1.3 规范性引用文件 1
1.4 详细规范中应规定的内容 2
1.5 术语和定义 2
1.6 标志 3
2 优先额定值和特性 4
2.1 优先特性 4
2.2 优先额定值 4
3 质量评定程序 5
3.1 初始制造阶段 5
3.2 结构类似元件 5
3.3 放行批证明记录 5
3.4 鉴定批准 5
3.5 质量一致性检验 11
4 试验和测量程序 13
4.1 外观和尺寸检查 13
4.2 电气试验 13
4.3 引出端强度 16
4.4 耐焊接热 16
4.5 可焊性 16
4.6 温度快速变化 16
4.7 振动 16
4.8 碰撞 16
4.9 冲击 17
4.10 气候顺序 17
4.11 稳态湿热 18
4.12 耐久性 18
4.13 充电和放电 19
4.14 元件耐溶剂 20
4.15 标志耐溶剂 20
参考文献 21
前言
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:
---第1部分:总规范(GB/T 2693-2001,idt IEC 60384-1:1999);
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/
IEC 60384-2:2005);
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平
E和EZ(GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005);
---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC 60384-3:2007);
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-3-1:2007);
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:
1998,第1号修改单:2000);
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平 EZ(GB/T 5994-2003/
IEC 60384-4-1:2000);
---第4-2部分:空白详细规范 固体(MnO2)电解质的铝电解固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-4-2:2007);
---第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-6:2005);
---第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-6-1:2005);
---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185-2012);
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10186-2012);
---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011/IEC 60384-8:2005);
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5967-2011/
IEC 60384-8-1:2005);
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005);
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5969-2012/
IEC 60384-9-1:2005);
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11:2008);
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11-1:2008);
---第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 10679-1995/
IEC 60384-12:1988);
---第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10680-1995/IEC 60384-12-1:1988);
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-13:2006);
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(IEC 60384-13-1:2006);
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 14472-1998,idt IEC 60384-14:
1993,第1号修改单:1995);
---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 14473-
1998,idt IEC 60384-14-1:1993);
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽固定电容器(GB/T 7213-2003,idt IEC 60384-
15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
---第15部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平E(GB/T 12794-
1991,idt IEC 60384-15-1:1984);
---第15部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T 12795-
1991,idt IEC 60384-15-2:1984);
---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T 7214-
2003/IEC 60384-15-3:1992);
16:2005);
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1:2005);
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC 60384-17:2005);
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平EZ
(IEC 60384-17-1:2005);
---第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T 17206-1998,
idt IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998);
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007);
---第18部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T 17208-
1998,idt IEC 60384-18-2:1993);
---第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-19:2006);
---第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
评定水平E(IEC 60384-19-1:2006);
---第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384-
21:2004);
---第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21038-2007/IEC 60384-21-1:2004);
---第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/IEC 60384-
22:2004);
---第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21040-2007/IEC 60384-22-1:2004)。
本部分为《电子设备用固定电容器》系列国家标准的第16部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009和GB/T 20000.2-2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60384-16:2005《电子设备用固定电容器 第16部分:分规范 金
属化聚丙烯膜介质直流固定电容器》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
---GB/T 321-2005 优先数和优先数系(ISO 3:1973,IDT);
---GB/T 2421.1-2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC 60068-1:1988,IDT);
---GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范(idt IEC 60384-1:1999);
---GB/T 10191-2011 电子设备用固定电容器 第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯
膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ(IEC 60384-16-1:2005,IDT)。
本部分做了下列编辑性修改:
---删除了IEC 前言;
---本标准一词改为本部分。
本部分代替GB/T 10190-1988。本部分与GB/T 10190-1988相比,主要变化如下:
---增加了金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平EZ;
---评定水平E的A1、A2各分组的检查水平IL调整为S-3,增加了A0检验分组;
---增加了标志耐溶剂试验和元件耐溶剂试验等内容;
---充放电试验增加了径向、轴向引出电容器的充放电速率du/dt试验值;
---增加了“上限类别温度105℃”;
---2.2.6额定温度中修改为“额定温度的标准值为85℃;对于上限类别温度为70℃者,额定温
度为70℃”;
---振动试验的振幅、碰撞试验的加速度及冲击试验峰值加速度分别调整为“0.75mm 或
100m/s2”、“400m/s2 或100m/s2”和“300m/s2,500m/s2,1000m/s2”;
---在表12“上限类别温度的特性”中,70℃时电容量温度特性调整为-2.5%≤ΔCC ≤0
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:鹤壁市华中科技电子有限责任公司。
本部分主要起草人:樊金河、宁小波、张素霞、李素兰、杜宝玉、李建涛。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T 10190-1988。
电子设备用固定电容器
第16部分:分规范 金属化聚
丙烯膜介质直流固定电容器
1 总则
1.1 范围
本部分适用于电子设备用金属化聚丙烯介质固定电容器。
这类电容器可具有取决于使用条件的“自愈特性”,并且主要在直流电压下使用。交流电压和脉冲
用电容器不包括在本部分,而包括在IEC 60384-17《电子设备用固定电容器 第17部分:分规范 金
属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器》。
在50Hz时适用的最大功率为500VA,最大峰值电压为2500V。电容器包括两个性能等级,1级
为长寿命用途,2级为一般用途。
抑制电磁干扰用的电容器不包括在本部分中,而包括在IEC 60384-14《电子设备用固定电容器 第
14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器》。
防触电的电容器包括在IEC 60065中,荧光灯和电动机电容器包括在IEC 33和IEC 34技术委员
会中。
1.2 目的
本部分的目的是对这种类......
|