[PDF] GB/T 14113-1993 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| GB/T 14113-1993 | 489 | GB/T 14113-1993 | <=3 | 半导体集成电路封装术语 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 14113-1993 (GB/T14113-1993) |
| 中文名称 | 半导体集成电路封装术语 |
| 英文名称 | Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | L56 |
| 国际标准分类 | 31.2 |
| 字数估计 | 14,190 |
| 发布日期 | 1/21/1993 |
| 实施日期 | 8/1/1993 |
| 引用标准 | GB 9178, |
| 发布机构 | 国家技术监督局 |
| 范围 | 本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。 |
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