路径: 主页 > GB/T > 第251页 > GB/T 15448-2013 | 标准编号 | GB/T 15448-2013 (GB/T15448-2013) | | 中文名称 | 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 | | 英文名称 | Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 19: Sectional specification -- Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric surface mount d.c. capacitors | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L11 | | 国际标准分类 | 31.060.30 | | 字数估计 | 22,274 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 15448-1995 | | 引用标准 | GB/T 2471-1995; IEC 60068-1; IEC 60384-1-1999; IEC 60410; ISO 3 | | 采用标准 | IEC 60384-19-2006, IDT | | 标准依据 | 国家标准公告2013年第27号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | 本部分适用于电子设备用表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚醋)膜介质直流固定电容器。这类电容器有金属化连接片或焊片, 并预期安装在混合电路的基片上或印制电路板上。这类电容器可能具有与使用条件有关的自愈性能, 它们预计主要用于交流分量相对额定电压比较小的场合。本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器, 抑制电源电磁干扰用固定电容器包括在IEC 60384-14标准中。 | GB/T 15448-2013
Fixed capacitors for use in electronic equipment.Part 19:Sectional specification.Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric surface mount d.c.capacitors
ICS 31.060.30
L11
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 15448-1995
电子设备用固定电容器
第19部分:分规范 表面安装金属化
聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质
直流固定电容器
(IEC 60384-19:2006,IDT)
2013-12-31发布
2014-08-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅰ
1 总则 1
1.1 范围 1
1.2 目的 1
1.3 规范性引用文件 1
1.4 详细规范中应规定的内容 1
1.5 术语和定义 2
1.6 标志 3
2 优先额定值和特性 3
2.1 优先特性 3
2.2 优先额定值 3
3 质量评定程序 4
3.1 初始制造阶段 4
3.2 结构类似元件 4
3.3 放行批证明记录 4
3.4 鉴定批准 4
3.5 质量一致性检验 9
4 试验及测量方法 10
4.1 安装 10
4.2 外观检查和尺寸检查 10
4.3 电气试验 11
4.4 剪切力试验(附着力) 13
4.5 衬底弯曲试验(端面镀层结合强度) 13
4.6 耐焊接热 13
4.7 可焊性 14
4.8 温度快速变化 14
4.9 气候顺序 14
4.10 稳态湿热 15
4.11 耐久性 15
4.12 充放电 16
4.13 元件耐溶剂(适用时) 16
4.14 标志耐溶剂(适用时) 16
前言
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:
---第1部分:总规范(GB/T 2693-2001/IEC 60384-1:1999);
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/
IEC 60384-2:2005);
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平
E和EZ(GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005);
---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC 60384-3:2007)
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-3-1:2007)
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:
1998,第1号修改单:2000)
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T 5994-2003/
IEC 60384-4:2000);
---第4-2部分:空白详细规范 固体(MnO2)电解质的铝电解固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-4-2:2007)
---第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-6:2005);
---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185-2012);
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10186-2012);
---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011/IEC 60384-8:2005);
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5967-2011/
IEC 60384-8-1:2005);
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005);
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ(GB/T 5969-2012/
IEC 60384-9-1:2005);
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11:2008);
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11-1:2008);
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-13:2011);
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10189-2013/IEC 60384-13-1:2006);
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 14472-1998/IEC 60384-14:
2005);
---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 14473-
1998/IEC 60384-14-1:2005);
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽固定电容器(GB/T 7213-2003/IEC 60384-15:
1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
---第15-1部分:空白详细规范 固体电解质钽箔固定电容器 评定水平E(GB/T 12794-1991/
IEC 60384-15-1:1984);
---第15-2部分:空白详细规范 固体电解质烧结钽固定电容器 评定水平E(GB/T 12795-
1991/IEC 60384-15-2:1984);
---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽固定电容器 评定水平E(GB/T 7214-
2003/IEC 60384-15-3:1984);
---第16部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(GB/T 10190-2012/IEC 60384-
16:2005);
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1:2005);
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T 14579-2013/
IEC 60384-17:2005);
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和
EZ(GB/T 14580-2013/IEC 60384-17-1:2005);
---第18部分:分规范 表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器(GB/T 17206-1998/
IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998);
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007);
---第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝电解质固定电容器 评定水平 E
(GB/T 17208-1998/IEC 60384-18-2:1993);
---第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
---第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容
器 评定水平EZ(GB/T 16467-2013/IEC 60384-19-1:2005);
---第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384-21:
2004);
---第21-1部分:空白详细规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21038-2007/
IEC 60384-21-1:2004);
---第22部分:分规范 表面安装2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/IEC 60384-22:
2004);
---第22-1部分:空白详细规范 表面安装2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21040-2007/
IEC 60384-22-1:2004)。
本部分为《电子设备用固定电容器》的第19部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T 15448-1995《电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 金属化聚乙烯对苯
二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器》。本部分与GB/T 15448-1995相比,主要变化如下:
---评定水平E改为评定水平EZ;
---优先额定值中标称电容量允许偏差增加±5%,额定电压增加630V;
---鉴定批准试验样品数量有所改变,允许不合格数均为0;
---质量一致性检验中检查水平、允许不合格数有所改变,增加了A0组试验。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60384-19:2006《电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表
面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
---GB/T 321-2005 优先数和优先数系(ISO 3:1973,IDT)
---GB/T 2421.1-2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC 60068-1:1988,IDT)
---GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范(idt IEC 60384-1:1999)
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:河南华中星科技电子有限公司。
本部分主要起草人:李素兰、樊金河、孟素芬、谷斌、林晋涛、宁小波。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T 15448-1995。
电子设备用固定电容器
第19部分:分规范 表面安装金属化
聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质
直流固定电容器
1 总则
1.1 范围
本部分适用于电子设备用表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚酯)膜介质直流固定电容
器。这类电容器有金属化连接片或焊片,并预期安装在混合电路的基片上或印制电路板上。这类电容
器可能具有与使用条件有关的自愈性能,它们预计主要用于交流分量相对额定电压比较小的场合。
本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器,抑制电源电磁干扰用固定电容器包括在IEC 60384-
14标准中。
1.2 目的
本部分的目的是规定优先额定值和特性,并从GB/T 2693-2001中选择适当的质量评定程序、试
验及测量方法,同时给出这类电容器的通用特性要求。详细规范中引用本部分规定的试验严酷等级和
要求时,应具有与本部分相同或较高的性能水平,不允许降低性能水平。
1.3 规......
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