路径: 主页 > GB/T > 第238页 > GB/T 16525-2015 | 标准编号 | GB/T 16525-2015 (GB/T16525-2015) | | 中文名称 | 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 | | 英文名称 | Semiconductor integrated circuits -- Specification of lead frames for plastic leaded chip carrier package | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L56 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 17,128 | | 发布日期 | 2015-05-15 | | 实施日期 | 2016-01-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 16525-1996 | | 引用标准 | GB/T 2423.60-2008; GB/T 2828.1-2012; GB/T 7092; GB/T 14112-2015; GB/T 14113; SJ 20129 | | 标准依据 | 国家标准公告2015年第15号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | 本标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购。 | GB/T 16525-2015
ICS 31.200
L56
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 16525-1996
半导体集成电路
塑料有引线片式载体封装引线框架规范
2015-05-15发布
2016-01-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 技术要求 1
4.1 引线框架尺寸 1
4.2 引线框架形状和位置公差 1
4.3 引线框架外观 3
4.4 引线框架镀层 3
4.5 引线框架外引线强度 3
4.6 铜剥离试验 4
4.7 银剥离试验 4
5 检验规则 4
5.1 检验批的构成 4
5.2 鉴定批准程序 4
5.3 质量一致性检验 4
6 订货资料 7
7 标志、包装、运输、贮存 7
7.1 标志、包装 7
7.2 运输、贮存 7
附录A(规范性附录) 引线框架机械测量 8
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准代替GB/T 16525-1996《塑料有引线片式载体封装引线框架规范》。
本标准与GB/T 16525-1996相比主要变化如下:
---按照标准的使用范围,将原标准的标准名称修改为“半导体集成电路 塑料有引线片式载体封
装引线框架规范”;
---关于规范性引用文件:增加引导语;抽样标准由GB/T 2828.1-2012代替SJ/Z9007-87;增
加引用文件GB/T 2423.60-2008、SJ20129;
---标准中的4.1由“设计”改为“引线框架尺寸”,并将“精压深度”“绝缘间隙”和“水平引线间距和
位置(引线端部)”的有关内容调整到4.2;
---对标准的“4.2 引线框架形状和位置公差”中相应条款顺序进行了调整,并增加了“芯片粘接
区下陷”的有关要求;
---修改了标准中对“侧弯”的要求(见4.2.1):原标准仅规定了(203.2±50.8)mm标称条长上,侧
弯应不大于0.051mm,本标准在整个标称长度上进行规定;
---修改了标准中对“卷曲”的要求(见4.2.2):原标准中仅规定了卷曲变形小于0.51mm,本标准
根据材料的厚度分别进行了规定;
---修改了标准中对“条带扭曲”的要求(见4.2.4):原标准中仅规定了框架扭曲不超过0.51mm,
本标准将框架扭曲修改为条带扭曲,并根据材料的厚度分别进行了规定;
---修改了标准中对“引线扭曲”的要求(见4.2.5):原标准中规定了引线扭曲的角度及引线宽度上
的最大偏移量,本标准删除了引线宽度上最大偏移量的规定;
---修改了标准中对“精压深度”的要求(见4.2.6):原标准未考虑精压深度对精压宽度的影响,简
单的规定了精压深度的尺寸范围。本标准修改为:在保证精压宽度不小于引线宽度90%的条
件下,精压深度不大于材料厚度的30%,其参考值为0.015mm~0.06mm;
---将“金属间隙”修改为“绝缘间隙”(见4.2.7),并修改了标准中对“绝缘间隙”的要求:原标准规
定“每边最大精压凸出不超过0.051mm,应受金属间隙要求的限制”,本标准修改为“相邻两精
压区端点间的间隔及精压区端点与芯片粘接区间的间隔大于0.076mm”;
---修改了标准中对“芯片粘接区斜度”的要求(见4.2.9):原标准中分别规定了在打凹和未打凹条
件下的最大斜度,本标准统一规定为在长或宽每2.54mm尺寸最大倾斜0.05mm;
---修改了标准中对“芯片粘接区平面度”的要求(见4.2.11):原标准4.2.8.2芯片粘接区平面度与
原标准4.2.2.2重复,本标准予以删除。本标准取消了原标准4.2.2.2中每2.54mm芯片粘接
区长度的限制;
---修改了标准中对“毛刺”的要求(见4.3.1):取消了原标准中连筋内外不同区域垂直毛刺的不同
要求,本标准统一规定为0.025mm;
---修改了标准中对“凹坑、压痕和划痕”的要求(见4.3.2):在原标准的基础上增加划痕的有关
要求;
---修改了标准中对“局部镀银层厚度”的要求(见4.4.1):原标准仅规定了局部镀银层的厚度,本
标准对局部镀银层厚度及任意点分别进行了规定;
---修改了标准中对“镀层外观”的要求(见4.4.2):在原标准的基础上,增加了对镀层外观的相关
要求;
---增加了“铜剥离试验”的有关要求(见4.6);
---增加了“银剥离试验”的有关要求(见4.7);
---对标准“5检验规则”中相应条款进行修改,并增加了鉴定批准程序和质量一致性检验的有关
内容;
---修改了标准中对“贮存”的有关要求:原标准有镀层的保存期为三个月,本标准规定为6个月
(见7.2);
---增加了规范性附录A“引线框架机械测量”。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本标准起草单位:厦门永红科技有限公司。
本标准主要起草人:林桂贤、许金围、洪玉云。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T 16525-1996。
半导体集成电路
塑料有引线片式载体封装引线框架规范
1 范围
本标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架(以下简称引线框架)的
技术要求及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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