[PDF] GB/T 17207-2012 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| GB/T 17207-2012 | 314 | GB/T 17207-2012 | <=3 | 电子设备用固定电容器 第18-1部分：空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 17207-2012 (GB/T17207-2012) |
| 中文名称 | 电子设备用固定电容器 第18-1部分：空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ |
| 英文名称 | Fixed capacitors for use in electronic equipment -- Part 18-1: Blank detail specification -- Fixed aluminium electrolytic surface mount capacitors with solid (MnO2) electrolyte -- Assessment level EZ |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | L11 |
| 国际标准分类 | 31.060.50 |
| 字数估计 | 16,165 |
| 旧标准 (被替代) | GB/T 17207-1998 |
| 引用标准 | IEC 60384-1; IEC 60384-18; IEC 60410 |
| 采用标准 | IEC 60384-18-1-2007, IDT |
| 标准依据 | 国家标准公告2012年第28号 |
| 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
GB/T 17207-2012
ICS 31.060.50
L11
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 17207-1998
电子设备用固定电容器
第18-1部分:空白详细规范
表面安装固体(MnO2)电解质铝固定
电容器 评定水平EZ
(IEC 60384-18-1:2007,IDT)
2012-11-05发布
2013-02-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅲ
空白详细规范 1
1 一般资料 3
1.1 推荐的安装方法(应填入) 3
1.2 尺寸 3
1.3 额定值和特性 3
1.4 规范性引用文件 4
1.5 标志 4
1.6 订货资料 4
1.7 放行批证明记录 4
1.8 附加内容(不作检验用) 4
1.9 补充或提高总规范和(或)分规范中所规定的严酷等级或要求 4
2 检验要求 5
2.1 程序 5
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:
---第1部分:总规范(GB/T 2693-2001/IEC 60384-1:1999);
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011/
IEC 60384-2:2005);
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平
E和EZ(GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005);
---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC 60384-3:2006);
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ
(IEC 60384-3-1:2006);
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4:
1998,第1号修改单:2000);
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T 5994-2003/
IEC 60384-4:2000);
---第4-2部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(SJ/T 11068-96/
IEC 60384-4-2:1985);
---第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(GB/T 14004-1992/IEC 60384-
6:1987);
---第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-6-1:2005);
---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185-2012);
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10186-2012);
---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011/IEC 60384-8:2005);
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T 5967-2011/IEC
0384-8-1:2005);
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011/IEC 60384-9:2005);
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T 5969-2012/IEC
0384-9-1:2005);
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(IEC
60384-11:2008);
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(IEC 60384-11-1:2008);
---第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 10679-1995/
IEC 60384-12:1988);
---第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10680-1995/IEC 60384-12-1:1988);
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC 60384-13:2006);
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(IEC 60384-13-1:2006);
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 14472-1998/IEC 60384-14:
1993,第1号修改单:1995);
---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T 14473-
1998/IEC 60384-14-1:1993);
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽固定电容器(GB/T 7213-2003/IEC 60384-15:
1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
---第15-1部分:空白详细规范 固体电解质钽箔固定电容器 评定水平E(GB/T 12794-1991/
IEC 60384-15-1:1984);
---第15-2部分:空白详细规范 固体电解质烧结钽固定电容器 评定水平E(GB/T 2795-
1991/IEC 60384-15-2:1984);
---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽钽固定电容器 评定水平 E
(GB/T 7214-2003/IEC 60384-15-3:1984);
---第16部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-16:2005);
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(IEC 60384-16-1:2005);
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC 60384-17:2005);
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平EZ
(IEC 60384-17-1:2005);
---第18部分:分规范 表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器(GB/T 17206-1998/
IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998);
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
---第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝电解质固定电容器 评定水平 E
(GB/T 17208-1998/IEC 60384-18-2:1993);
---第19部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质片式直流固定电容器(IEC 60384-19:
2006);
---第19-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质片式直流固定电容器 评定
水平E(IEC 60384-19-1:2006);
---第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007/IEC 60384-21:
2004);
---第21-1部分:空白详细规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21038-2007/IEC
60384-21-1:2004);
---第22部分:分规范 表面安装多层2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007/IEC
60384-22:2004);
---第22-1部分:空白详细规范 表面安装2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21040-2007/IEC
60384-22-1:2004)。
本标准为电子设备用固定电容器系列国家标准的第18-1部分。
本标准使用翻译法等同采用IEC 60384-18-1:2007《电子设备用固定电容器 第18-1部分:空白详
细规范:表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ》。
与本标准中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范(IEC 60384-1:1999,idt)
GB/T 17206-1998 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范:固体和非固体电解质片式铝电
解固定电容器(IEC 60384-18:1993,idt)
为了方便使用,对IEC 60384-18-1:2007进行了下列编辑性修改:
---删除了IEC 60384-18-1:2007前言部分;
---表中的脚注采用小写英文字母。
本标准是对GB/T 17207-1998进行的第一次修订。本标准与GB/T 17207-1998相比,主要变
化如下:
---产品名称改为表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器;
---评定水平由E改为EZ;
---增加了A0分组检验;
---增加了可焊性试验方法;
---增加了耐焊接热试验中温度曲线的要求。
本标准由中华人民共和国信息产业部提出。
本标准由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本标准起草单位:中国电子技术标准化研究所(CESI)。
本标准主要起草人:张玉芹。
电子设备用固定电容器
第18-1部分:空白详细规范
表面安装固体(MnO2)电解质铝固定
电容器 评定水平EZ
空白详细规范
空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容要求。不遵
守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的标准。
制定详细规范时应考虑分规范1.4的内容。
首页括号中数字标注的位置上应填写下列相应内容:
详细规范的识别
(1) 授权起草本详细规范的组织:......