[PDF] GB/T 37720-2019 - 自动发货. 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| GB/T 37720-2019 | 150 | GB/T 37720-2019 | 9秒内发货PDF | 识别卡 金融IC卡芯片技术要求 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 37720-2019 (GB/T37720-2019) |
| 中文名称 | 识别卡 金融IC卡芯片技术要求 |
| 英文名称 | Identification card - Chip technical requirements for financial IC card |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | L64 |
| 国际标准分类 | 35.240.15 |
| 字数估计 | 10,135 |
| 发布日期 | 2019-08-30 |
| 实施日期 | 2020-03-01 |
| 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 |
GB/T 37720-2019
Identification card - Chip technical requirements for financial IC card
ICS 35.240.15
L64
中华人民共和国国家标准
识别卡 金融IC卡芯片技术要求
2019-08-30发布
2020-03-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
中国国家标准化管理委员会 发 布
目次
前言 Ⅰ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 缩略语 2
5 基本要求 2
5.1 密码算法 2
5.2 数据存储空间 2
5.3 工作电压 2
5.4 随机数发生器 2
5.5 芯片序列号 3
6 物理特性 3
6.1 气候环境适应性 3
6.2 静电 3
6.3 X射线 3
6.4 静态磁场 3
6.5 交变磁场 3
6.6 交变电场 4
7 电气特性 4
8 通信接口 4
9 安全要求 4
10 寿命 6
参考文献 7
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC28)提出并归口。
本标准起草单位:中国电子技术标准化研究院、楚天龙股份有限公司、安徽艺标信息科技有限公司、
大唐微电子技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、飞天诚信科技股份有限公司、北京眼神智能
科技有限公司、红天智能科技(天津)有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京握奇数据系
统有限公司、紫光同芯微电子有限公司、金邦达有限公司、中国银联股份有限公司、中电智能卡有限责任
公司、上海密特印制有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、国民技术股份有限公司。
本标准主要起草人:曹国顺、李斌、蒋曲明、崔从俊、赵东艳、张璋、朱鹏飞、王志红、杨春林、邴志刚、
钟陈、原爱阳、包乌日吐、白婧、盛敬刚、史春腾、徐木平、胡波、付青琴、曹宇、秦日臻、周峥、张树蕊、
吴行宇、邵兴、张晓良、范琴、夏立佳、史春腾、陈玉峰。
识别卡 金融IC卡芯片技术要求
1 范围
本标准规定了金融IC卡芯片(晶圆和单个裸芯片)的技术要求,包括基本要求、物理特性、电气特
性、通信接口、安全及寿命要求等。
本标准适用于金融IC卡芯片的设计、制造和使用。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 32915 信息安全技术 二元序列随机性检测方法
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
GM/T 0008-2012 安全芯片密码检测准则
JR/T 0025.3-2013 中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口
规范
ISO/IEC 14443-1:2018 识别卡 无触点的集成电路卡 接近式卡 第1部分:物理特性(Identi-
tics)
ISO/IEC 14443-2 识别卡 无触点的集成电路卡 接近式卡 第2部分:射频功率和信号接口
ISO/IEC 14443-3 识别卡 无触点的集成电路卡 接近式卡 第3部分:初始化和防冲突(Iden-
colision)
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
存储的数据在断电后不会消失的可编程存储器。
3.2
非易失性只读存储器 non-volatileread-onlymemory;ROM
只能读出制造时置入数据的存储器。
注:数据置入该存储器后就无法改变或删除,断电后置入的数据不会消失。
3.3
一种电可擦除的非易失性存储器,掉电后数据不丢失,可重复擦除及编程。
注:一般以字节方式编程。
3.4
闪存 flashmemory;FLASH
一种电可擦除的非易失性存储器,掉电后数据不丢失,可重复擦除及编程。
注:一般以块方式编程。
3.5
随机存储器 randomaccessmemory;RAM
存储单元的内容可随机读出和写入的存储器
注:这种存储器在断电时其存储内容将丢失。
3.6
由国家密码管理局组织制定并提出的椭圆曲线密码算法标准。
注:“SM”为“商密”汉语拼音的简称。
3.7
由国家密码管理局组织制定并提出的密码杂凑算法标准。
3.8
由国家密码管理局组织制定并提出的一种分组密码算法标准。
4 缩略语
下列缩略语适用于本文件。
FIB:聚焦离子束(FocusedIonBeam)
IC:集成电路(IntegratedCircuit)
5 基本要求
5.1 密码算法
金融IC卡芯片应有密码算法。
宜支持SM2、SM3、SM4密码算法。
5.2 数据存储空间
数据存储空间不低于16k字节。
5.3 工作电压
芯片工作电压应符合JR/T 0025.3-2013的要求。
5.4 随机数发生器
金融IC卡芯片应内嵌随机数发生器,生成的随机数应符合GB/T 32915的要求。
5.5 芯片序列号
芯片厂商应为每颗金融IC卡芯片分配厂商内部唯一的序列号,与芯片厂商所属集成电路注册标识
号一起,组成全球唯一序列号。
6 物理特性
6.1 气候环境适应性
金融IC卡芯片的工作温度、湿度和大气压环境适应性应符合表1的规定。
表1 工作温度、湿度和大气压环境适应性
气候条件 参数
工作温度 -25℃~50℃
工作相对湿度 20%~93%
工作大气压 86kPa~106kPa
金融IC卡芯片的贮存温度、湿度和大气压环境适应性应符合GB/T 35010.3-2018的要求。
6.2 静电
在带静电的人正常使用下,金融IC卡芯片不应损坏。
在任意触点和地之间,由一个100pF的电容经过1500Ω的电阻放电产生的2kV的静电,金融
IC卡芯片暴露其中时,其功能不应降低。
6.3 X射线
金融IC卡芯片暴露于70keV~140keV的中等能量X射线(每年0.1Gy的累积剂量)后,应不引
起金融IC卡芯片的失效。
注:这相当于人每年正常接收的累积剂量的两倍。
6.4 静态磁场
在640kA/m的静态磁场内暴露后,金融IC卡芯片应能继续正常工作。
6.5 交变磁场
对于带非接触式接口的金融IC卡芯片,如果声明芯片适用于制造ISO/IEC 14443-1:2018附录A
所规定的特定类别的无触点IC卡,在封装成卡后,在频率为13.56MHz、磁场强度平均值(RMS)为表2
给出的相应类别的磁场强度参考值的4
倍、磁场强度最大值(RMS)不超过表2给出的相应级别的磁场
强度参考值的8
倍的交变磁场内,在任意方向上持续暴露(时间不低于30s)后,金融IC卡芯片应能继
续正常工作。
如果未声明芯片适用于制造ISO/IEC 14443-1:2018附录A所规定的特定类别的无触点IC卡,在
封装成卡后,在频率为13.56MHz、磁场强度平均值(RMS)为10A/m、磁场强度最大值(RMS)不超过
12A/m的交变磁场内,在任意方向上持续暴露(时间不低于30s)后,金融IC卡芯片应能继续正常
工作。
表2 磁场强度参考值
类别
磁场强度参考值
A/m
1类 7.5
2类 8.5
3类 8.5
4类 12
5类 14
6类 18
6.6 交变电场
对于带非接触式接口的金融IC卡芯片,在表3给出的平均电场强度的电场内,在任意方向上暴露
后,应能继续正常工作(电场的RMS不超过平均电场强度的33倍)。
表3 电场强度与频率
频率范围
MHz
平均电场强度
V/m
平均时间
min
0.3~3.0(不含3.0) 614 6
3.0~30(不含30) 1842/fa 6
30~300 61.4 6
af为频率值,单位为 MHz。
7 电气特性
金融IC卡芯片的接触接口电气特性遵循ISO/IEC 7816-3的要求;非接触接口的能量及信号应遵
循ISO/IEC 14443-2、ISO/IEC 14443-3的要求。
8 通信接口
接触式接口应遵循ISO/IEC 7816-3的要求,非接触接口应遵循ISO/IEC 14443-2、ISO/IEC 14443-3
的要求。
金融IC卡芯片应至少支持以上两种接口中的一种。
9 安全要求
金融IC卡芯片的安全性应达到GM/T 0008-2012中规定的安全等级2或更高的安全等级。
金融IC卡芯片安全的要求涉及以下部分:ROM、非易失性可编程存储器(包含 EEPROM 和
FLASH)、RAM、传输模块和IC功能模块。其中IC功能模块包括随机数发生器模块、加密相关的模
块、传感器模块、错误校验模块、电源管理模块、中央处理器等芯片内部的模块。
面对潜在的泄露、干扰以及篡改等多种威胁,各部分应具备相应的防攻击能力。表4规定了金融
IC卡芯片各部分的安全要求及在受到不同攻击时应分别具备的安全能力,其中安全能力在表5中
定义。
表4 金融IC卡芯片各部分安全要求
安全要求 应具备的安全能力
ROM防泄露 应具备安全能力1、能力2、能力3、能力4、能力5
ROM防干扰 应具备安全能力6、能力7、能力10
ROM防篡改 应具备安全能力8、能力9
EEPROM和FLASH防泄露 应具备安全能力2、能力3、能力4、能力5
EEPROM和FLASH防干扰 应具备安全能力6、能力7、能力10
EEPROM和FLASH防篡改 应具备安全能力8、能力9
RAM防泄露 应具备安全能力2、能力3、能力4、能力5
RAM防干扰 应具备安全能力4、能力5、能力10
RAM防篡改 应具备安全能力4、能力9
传输信息防泄露 应具备安全能力3、能力4、能力5
传输信息防干扰 应具备安全能力4、能力7、能力10
IC功能模块防泄露 应具备安全能力3、能力11
IC功能模块防干扰 应具备安全能力3、能力4、能力6、能力7、能力10
IC功能模块防篡改 应具备安全能力4、能力9
表5 金融IC卡芯片安全能力
条款 安全能力描述
能力1 芯片具有抵抗物理测定存储器单元逻辑内容的保护能力
能力2
芯片具有在存储器单元逻辑内容或芯片内部信号线传输内容泄露的情况下,无法利用这些泄露信
息恢复出有用代码或信息的保护能力
能力3 芯片具有抵抗通过旁路信号分析导致芯片敏感信息暴露的保护能力
能力4 芯片具有抵抗以侵入式机械探测攻击方式暴露芯片有用信息的保护能力
能力5 芯片具有抵抗以电压对比和电子束探测等攻击方式暴露芯片有用信息的保护能力
能力6
芯片具有运行过程中不受时钟、电压、复位信号、温度等环境参数变化的干扰,或者能够有效检测
上述异......
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相关标准: GB/T 41300|GB/T 16649.3|GB/T 16649.2|GB/T 41300|GB/T 37720-2019|GB/T 37720|