路径: 主页 > GB/T > 第404页 > GB/T 39159-2020 | 标准编号 | GB/T 39159-2020 (GB/T39159-2020) | | 中文名称 | 集成电路用高纯铜合金靶材 | | 英文名称 | High purity copper alloy target for integrated circuit | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | H62 | | 国际标准分类 | 77.150.30 | | 字数估计 | 11,128 | | 发布日期 | 2020-11-19 | | 实施日期 | 2021-10-01 | | 标准依据 | 国家标准公告2020年第26号 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 39159-2020
(High purity copper alloy target for integrated circuit)
ICS 77.150.30
H62
中华人民共和国国家标准
集成电路用高纯铜合金靶材
2020-11-19发布
2021-10-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
前言
本标准按照 GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准起草单位:宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、宁波微泰真空技术
有限公司。
本标准主要起草人:曹欢欢、袁海军、姚力军、王学泽、曾浩、边逸军、钟伟华、周友平、贺昕、慕二龙、
高岩、江伟龙。
集成电路用高纯铜合金靶材
1 范围
本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材(以下简称靶材)的分类、技术要求、试验方法、检验规则
及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝(CuAl)合金靶材和高纯铜锰(CuMn)合金靶材。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定
GB/T 8651 金属板材超声板波探伤方法
GB/T 14265 金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则
GB/T 36165 金属平均晶粒度的测定 电子背散射衍射(EBSD)法
YS/T 347 铜及铜合金 平均晶粒度测定方法
YS/T 482 铜及铜合金分析方法 光电发射光谱法
YS/T 837 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
YS/T 922 高纯铜化学分析方法 痕量杂质元素含量的测定 辉光放电质谱法
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
靶材
在溅射沉积技术中的阴极部分。该阴极材料在带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形
式脱离阴极而在阳极表面沉积。
3.2
靶坯
阴极上用作溅射材料的材料。
3.3
背板
用来支撑或固定靶材的材料。
注:靶坯与背板可以通过焊接(如钎焊、电子束焊、扩散焊等)、机械复合、粘接等方式连接。
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