路径: 主页 > GB/T > 第202页 > GB/T 40564-2021 | 标准编号 | GB/T 40564-2021 (GB/T40564-2021) | | 中文名称 | | | 英文名称 | Test method of epoxy molding compound for electronic packaging | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L90 | | 字数估计 | 45,492 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 40564-2021
Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
ICS 31.030
CCSL90
中华人民共和国国家标准
电子封装用环氧塑封料测试方法
2021-10-11发布
2022-05-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 一般要求 2
4.1 环境条件 2
4.2 样品要求 2
4.3 报告 2
5 外观检测 2
5.1 粉末环氧塑封料 2
5.2 饼料环氧塑封料 2
6 物理和化学性能测试 2
6.1 凝胶化时间 2
6.2 螺旋流动长度 3
6.3 飞边 4
6.4 热硬度 6
6.5 密度 7
6.6 导热系数 7
6.7 黏度 7
6.8 玻璃化转变温度 10
6.9 线性热膨胀系数(TMA探针法) 14
6.10 吸水率 15
6.11 阻燃性 17
6.12 电导率(萃取水溶液) 17
6.13 pH值(萃取水溶液) 18
6.14 钠离子含量(萃取水溶液) 19
6.15 氯离子含量、溴离子含量(萃取水溶液) 22
6.16 溴含量、锑含量、氯含量 24
6.17 灰分 25
6.18 铀含量 26
7 机械性能测试 30
7.1 弯曲强度 30
7.2 冲击强度 33
7.3 成型收缩率 33
7.4 粘结强度 34
8 电性能测试 37
8.1 体积电阻率 37
8.2 介电常数、介质损耗 40
8.3 击穿强度 41
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本文件起草单位:江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品
药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研
究院。
本文件主要起草人:成兴明、侍二增、杨晖、崔亮、陈灵芝、曹可慰、管琪、李云芝、李小娟、谭伟、
李建德。
电子封装用环氧塑封料测试方法
1 范围
本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热
系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含
量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体
积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期所对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用
于本文件。
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