路径: 主页 > GB/T > 第237页 > GB/T 43035-2023 | 标准编号 | GB/T 43035-2023 (GB/T43035-2023) | | 中文名称 | 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 | | 英文名称 | Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits - Section 1: Requirements for internal visual examination | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L57 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 22,264 | | 发布日期 | 2023-09-07 | | 实施日期 | 2023-09-07 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 43035-2023: 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求
ICS 31.200
CCSL57
中华人民共和国国家标准
半导体器件 集成电路 第20部分:
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
第一篇:内部目检要求
(IEC 60748-20-1:1994,IDT)
2023-09-07发布
2023-09-07实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅰ
引言 Ⅱ
1 范围 1
1.1 目的 1
1.2 检查顺序 1
1.3 检查设备 1
1.4 检查环境 1
1.5 放大倍数 1
1.6 说明 1
1.7 替代检验方法 1
2 规范性引用文件 2
3 术语和定义 2
4 成膜基板-低放大倍数 3
4.1 基板 3
4.2 膜层 3
5 组装-元器件在基板上的机械安装和电气连接 5
5.1 外贴元件 5
5.2 组装方法-低放大倍数检查 5
6 组装-基板在封装中的机械安装和电气连接-低放大倍数 6
6.1 通则 6
6.2 焊接和有机黏接 6
7 内部引线 7
7.1 通则 7
7.2 金丝球焊键合和楔形键合 7
7.3 金丝球焊键合 7
7.4 无尾键合(月牙形) 7
7.5 楔形键合 7
7.6 复合键合 8
7.7 梁式引线 8
7.8 引线 8
8 封装 8
9 多余物 8
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是《半导体器件 集成电路》的第20-1部分,该系列已经发布了以下部分:
---第1部分:总则;
---第2部分:数字集成电路;
---第3部分:模拟集成电路;
---第5部分:半定制集成电路;
---第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路);
---第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范;
---第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序);
---第22部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序);
本文件等同采用IEC 60748-20-1:1994《半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜
集成电路总规范 第一篇:内部目检要求》。
本文件增加了“规范性引用文件”一章。将“1.6 定义”调整为“3 术语和定义”。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本文件起草单位:中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院。
本文件主要起草人:王婷婷、吕红杰、冯玲玲、王琪、李林森、雷剑、张亚娟。
引 言
半导体器件是电子行业产业链中的通用基础产品,为电子系统中的最基本单元,《半导体器件 集
成电路》是半导体器件的基础性和通用性标准,对于评价和考核半导体器件集成电路的质量和可靠性起
着重要作用,拟由10个部分构成。
---第1部分:总则。目的在于规定膜集成电路和混合膜集成电路的通用准则。
---第2部分:数字集成电路。目的在于给出有关数字集成电路子类的标准。
---第3部分:模拟集成电路。目的在于给出有关模拟集成电路子类的标准。
---第4部分:接口集成电路。目的在于给出有关接口集成电路子类的标准。
---第5部分:半定制集成电路。目的在于给出有关半定制集成电路子类的标准。
---第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)。目的在于规定已封装的半导体集成电
路的质量评定程序、检验要求、筛选顺序、抽样要求、试验和测量程序。
---第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范。目的在于规定膜集成电路和混合膜集成电
路的术语、基本额定值、特性以及测试方法。
---第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)。目的是为额定值和特
性提供优先值,从总规范中选择合适的试验和测量方法,并且给出根据本部分制定的膜集成电
路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。
---第22部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)。目的是为特性提供优
先值,从总规范中选择合适的试验和测量方法,并且给出根据本部分制定的膜集成电路和混合
膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。
---第23部分:混合集成电路和膜结构。目的在于规定混合集成电路和膜结构的通用准则。
等同采用IEC 60748-20-1系列,保证半导体器件试验方法与国际标准一致,实现半导体器件检验
方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨。通过制定该系列标准,确定统一的试验方法及应力,评价半导
体器件的环境适应性,对半导体器件的研究、生产、检验和使用具有重要意义,同时补充完善半导体器件
标准体系,为半导体器件行业的发展起到指导作用。
半导体器件 集成电路 第20部分:
膜集成电路和混合膜集成电路总规范
第一篇:内部目检要求
1 范围
1.1 目的
本文件的目的是检查膜集成电路和混合膜集成电路(FICs和 HFICs,以下简称器件)内部的材料、
结构和制造工艺。
通常在封帽或包封前进行该项检验,从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件
在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。
1.2 检查顺序
进行内部目检时不要求必须按本试验所采用的顺序,可按承制方要求调整。对由于后续组装可能
看不到的任何地方,在组装之前对其进行检查。
1.3 检查设备
本试验中所用的设备包括具有规定放大倍数的光学仪器和一些辅助的目检标准或器具(如标尺、图
纸、照片等),这些设备是进行有效检验所需的,并能使操作者对受检验器件的可接受性进行客观判断。
在检验过程中提供合适的夹具,以便于操作,提高检验效率并避免对器件造成损伤。
1.4 检查环境
在考虑中。
1.5 放大倍数
“高放大倍数”(100倍到200倍)检查通常是指器件在照明条件下,显微镜垂直对准待观察表面而
进行的检查。
“低放大倍数”(10倍到100倍)检查通常是指在合适的倾斜角度和......
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