路径: 主页 > GB/T > 第344页 > GB/T 45982.3-2025 | 标准编号 | GB/T 45982.3-2025 (GB/T45982.3-2025) | | 中文名称 | 第二代高温超导体微连接 第3部分：接头试验方法 | | 英文名称 | Micro joining of 2nd generation high temperature superconductors - Part 3: Test methods for joints | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | J33 | | 国际标准分类 | 25.160.01 | | 字数估计 | 42,497 | | 发布日期 | 2025-08-01 | | 实施日期 | 2026-02-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 45982.3-2025: 第二代高温超导体微连接 第3部分：接头试验方法
ICS 25.160.01
CCSJ33
中华人民共和国国家标准
第二代高温超导体微连接
第3部分:接头试验方法
Part3:Testmethodsforjoints
2025-08-01发布
2026-02-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅴ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 符号和缩略语 1
5 接头试验方法 2
附录A(资料性) 本文件与ISO 17279-3:2021结构编号对照情况 15
附录B(资料性) 目视检测报告 16
附录C(资料性) 四引线法试验报告 18
附录D(资料性) 磁场衰减试验报告 20
附录E(资料性) 外加磁场试验报告 23
附录F(资料性) 拉伸试验报告 25
附录G(资料性) 弯曲试验报告 27
附录H (资料性) 临界电流密度分布试验报告 29
附录I(资料性) 光学显微镜法试验报告 31
参考文献 33
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是GB/T 45982《第二代高温超导体微连接》的第3部分。GB/T 45982《第二代高温超导体
微连接》已经发布了以下部分:
---第1部分:工艺要求;
---第2部分:焊接与试验人员资格;
---第3部分:接头试验方法。
本文件修改采用ISO 17279-3:2021《焊接 第二代高温超导体微连接 第3部分:接头试验方法》。
本文件与ISO 17279-3:2021相比,在结构上有较多调整。两个文件之间的结构编号变化对照一览
表见附录A。
本文件与ISO 17279-3:2021的技术差异及其原因如下:
a) 更改了本文件的适用范围(见第1章),以适用我国的技术条件;
b) 用规范性引用文件GB/T 19866代替ISO 15607:2019(见第3章);
c) 增加了19种符号的说明(见第4章),便于本文件的应用;
d) 删除了“除目视检测外,其他试验都应在低温环境下进行”(见ISO 17279-3:2021的4.1),以适
应我国的技术条件;
e) 更改了目视检测试验人员的资格要求(见5.2.2),以适用我国的技术条件;
f) 删除了目视检测接头试样的加固步骤(ISO 17279-3:2021的4.2.5),以适用我国的技术条件;
g) 删除了四引线法的试验原理、有关热影响区的测量内容、采用的条形记录仪、试验步骤b)、公
式(2)、公式(3)(见ISO 17279-3:2021的4.3.5.1),以适用我国的技术条件;
h) 更改了四引线法试验采用的测温仪器[(见5.3.5.1b)]和容器完全冷却达到的温度[(见
5.3.5.1c)],以适用我国的技术条件;
i) 删除了四引线法测自场临界电流时采用的数据采集系统和软件(见ISO 17279-3:2021的
4.3.5.2),以适用我国的技术条件;
j) 删除了四引线法测临界电流密度试验(见ISO 17279-3:2021的4.3.5.3),以适用我国的技术
条件;
k) 删除了四引线法测n-值时V-I向正常态的转变公式(5)的部分表达式,更改了n-值的表征含
义(ISO 17279-3:2021的4.3.5.4),以适用我国的技术条件;
l) 更改了磁场衰减试验中承装液氮或制冷剂的容器(见5.4.5和附录D中图D.2),以适用我国的
技术条件;
m) 更改了外加磁场试验的一般要求(见5.5.1),以适用我国的技术条件;
n) 删除了临界磁场试验(见ISO 17279-3:2021的4.8),以适用我国的技术条件;
o) 删除了扫描电子显微镜法、透射电子显微镜法和X射线衍射法试验(见ISO 17279-3:2021的
4.10),以适用我国的技术条件。
本文件做了下列编辑性改动:
a) 为了符合我国标准编写要求,将标准名称修改为《第二代高温超导体微连接 第3部分:接头
试验方法》;
b) 删除了章节内重复性表述(见ISO 17279-3:2021的4.1、4.2.3、4.2.5、4.3.5.2、4.6.1、4.7.1和
4.9.5);
c) 删除了部分注的内容(见ISO 17279-3:2021的4.3.1);
d) 删除了部分解释描述性内容(ISO 17279-3:2021的4.3.5.1、4.3.5.2、4.3.5.4);
e) 增加了图的说明(见5.7.5)及图中标引符号的说明(图6、图7、图12、图C.3、图E.2和图G.2);
f) 删除了报告格式中记录临界电流密度试验的结果(见ISO 17279-3:2021的附录B),删除了记
录扫描电子显微镜法试验的结果、记录透射电子显微镜法的结果、记录X射线衍射法试验的
结果(见ISO 17279-3:2021的附录I);
g) 删除了临界磁场试验报告(见ISO 17279-3:2021的附录G)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC55)提出并归口。
本文件起草单位:中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司、杭州华光焊接新材料股份有限公
司、中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司、哈尔滨理工大学、浙江永旺焊材制造有限公司、金华市
双环钎焊材料有限公司、哈尔滨工业大学、上海上创超导科技有限公司。
本文件主要起草人:吕晓春、余丁坤、秦建、刘洋、盛永旺、蒋俊懿、林铁松、孙晓梅、蔡传兵、盛婕、
蔡笑宇。
引 言
随着第二代高温超导体(2GHTS)的广泛应用以及2GHTS实现无电阻连接技术的发明,有必要
制定本文件,确保2GHTS以最有效的方式进行连接,并对所有实施过程进行适当的控制。为了获得
最佳、统一质量的2GHTS接头,有必要制定微连接工艺及接头评价规范的国家标准。GB/T 45982《第二
代高温超导体微连接》是第二代高温超导体微连接的通用性管理标准,拟由三个部分构成。
---第1部分:工艺要求;
---第2部分:焊接与试验人员资格;
---第3部分:接头试验方法。
超导体材料在临界温度T、临界磁场强度Bc和临界电流密度Jc以下具有无电阻导电和完全抗磁
性的特点。一旦启动,在超导材料的抗磁闭合回路中,电流会永远流动。
2GHTS由多层组成,总厚度约为60μm~100μm,有或无铜稳定层包覆。采用ReBa2Cu3O7-x
(REBCO)制备的超导层厚度仅为1μm~3μm,具体取决于2GHTS的规格。Re表示稀土材料,包括
钆、钇和钐等元素。图1为典型2GHTS的多层结构示意图,并标明了包括铜稳定层在内的各层成分
和厚度。无稳定层的2GHTS中不存在图1标引序号为1的两层铜稳定层。
标引序号说明:
1---20μm厚铜稳定层;
2---2μm厚银保护层;
3---1μm~3μm厚REBCO超导层;
4---5层缓冲层(总厚160nm);
5---50μm厚哈氏合金基体。
注:不按比例绘制。
图1 典型2GHTS的多层结构示意图
目前,超导工业中采用的是软钎焊(见图2)、硬钎焊或使用其他填充材料的方法进行接头连接,接
头处的高电阻会在超导体中产生致命缺陷。
a) 搭接接头 b) 桥接接头
标引序号说明:
1---超导层;
2---软钎料。
图2 2GHTS软钎焊连接接头示意图
本文件关注的是在不使用填充材料的情况下,1μm~3μm厚的2GHTS超导层直接自生连接(见
图3),并通过氧化退火工艺恢复超导性能,该接头处电阻几乎为零。
a) 搭接接头 b) 桥接接头
标引序号说明:
1---超导层。
图3 2GHTS两根超导层的直接自生连接接头示意图
GB/T 45982.1规定了2GHTS微连接的工艺要求。2GHTS接头宜具备所需的电、磁和机械特
性,并且在制造和服役时无严重缺陷。为了实现这一目标,有必要在设计和制造过程中进行控制。
GB/T 45982.2规定了焊接与试验人员的资格要求。
本文件作为第二代高温超导体微连接的试验方法标准,规定了8种接头试验方法,与工艺要求、焊
接与试验人员资格等标准相配套,不仅形成了超导体接头评价方法,还为其产品质量提升提供了理论依
据,进一步推动我国第二代高温超导体的应用以及相关产业示范性应用。
第二代高温超导体微连接
第3部分:接头试验方法
1 范围
本文件规定了第二代高温超导体微连接接头的试验方法,包括目视检测、四引线法试验、磁场衰减
试验、外加磁场试验、拉伸试验、弯曲试验、临界电流密度分布试验、光学显微镜法试验等要求。
本文件适用于第二代高温超导体微连接接头(以下简称“接头”)。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 19866 焊接工艺规程及评定的一般原则(GB/T 19866-2005,ISO 15607:2003,IDT)
GB/T 45982.1-2025 第二代高温超导体微连接 第1部......
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