路径: 主页 > GB/T > 第748页 > GB/T 4937.201-2026 | 标准编号 | GB/T 4937.201-2026 (GB/T4937.201-2026) | | 中文名称 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | | 英文名称 | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L40 | | 国际标准分类 | 31.080.01 | | 字数估计 | 42,454 | | 发布日期 | 2026-04-30 | | 实施日期 | 2026-11-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 4937.201-2018 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 4937.201-2026: 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
ICS 31.080.01
CCSL40
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法
第20-1部分:对潮湿和焊接热综合
影响敏感的表面安装器件的操作、
包装、标志和运输
(IEC 60749-20-1:2019,IDT)
2026-04-30发布 2026-11-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅴ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 适用性和可靠性总则 3
4.1 装配工艺 3
4.2 可靠性 3
5 干燥包装 3
5.1 要求 3
5.2 SMD和载体材料密封到防潮袋之前的干燥 4
5.3 干燥包装 5
6 干燥 9
6.1 干燥条件选项 9
6.2 工厂环境暴露后 12
6.3 烘焙总则 13
7 使用 14
7.1 车间寿命计时起点 14
7.2 包装袋进厂检查 14
7.3 车间寿命 14
7.4 安全贮存 15
7.5 回流焊 16
7.6 干燥指示器 16
附录A(规范性) 潮湿敏感器件的符号和标签 18
A.1 目的 18
A.2 符号和标签 18
附录B(资料性) 电路板返工 22
B.1 元器件的解焊、返工和重新安装 22
B.2 烘焙已装配元器件的电路板 22
附录C(规范性) 电子元件包装用湿度指示卡的试验方法 23
C.1 HIC测试方法 23
C.2 试验装置 23
C.3 试验程序 23
C.4 数据分析 23
附录D(资料性) 烘焙表的推导 25
附录E(资料性) 工厂环境条件引起的降级 27
参考文献 31
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是GB/T 4937《半导体器件 机械和气候试验方法》的第20-1部分。GB/T 4937已经发布
了以下部分:
---第1部分:总则;
---第2部分:低气压;
---第3部分:外部目检;
---第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST);
---第8部分:密封;
---第9部分:标志耐久性;
---第10部分:机械冲击 器件和组件;
---第11部分:快速温度变化 双液槽法;
---第12部分:扫频振动;
---第13部分:盐雾;
---第14部分:引出端强度(引线牢固性);
---第15部分:通孔安装器件的耐焊接热;
---第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND);
---第17部分:中子辐照;
---第18部分:电离辐射(总剂量);
---第19部分:芯片剪切强度;
---第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响;
---第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输;
---第21部分:可焊性;
---第22部分:键合强度;
---第23部分:高温工作寿命;
---第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验;
---第25部分:温度循环;
---第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM);
---第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM);
---第28部分:静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM)器件级;
---第29部分:闩锁试验;
---第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理;
---第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的);
---第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的);
---第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮;
---第34部分:功率循环;
---第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查;
---第36部分:稳态加速度;
---第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法;
---第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法;
---第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量;
---第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法;
---第41部分:非易失性存储器可靠性试验方法;
---第42部分:温湿度贮存;
---第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法。
本文件代替GB/T 4937.201-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和
焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》,与GB/T 4937.201-2018相比,除结
构调整和编辑性改动外,主要技术变化如下:
---术语“批量再流焊”更改为“批量回流焊”(见3.3,2018年版的3.3)、“包装内寿命”更改为“货架
寿命”(见3.11,2018年版的3.11)、“再流焊”更改为“回流焊”(见3.13,2018年版的3.13);
---增加了水清洗工艺(见4.1.5);
---增加了部分干燥包装内材料的要求(见5.3.2);
---增加了干燥包装预防措施(见5.3.5);
---增加了在用户现场重置或暂停“车间寿命”的条件(见6.1);
---增加了电子元件包装用湿度指示卡的试验方法(见附录C)。
本文件等同采用IEC 60749-20-1:2019《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿
和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本文件起草单位:河北北芯半导体科技有限公司、吉林江机特种工业有限公司、中国电子科技集团
公司第十三研究所、深圳创智芯联科技股份有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、深圳市安信达
存储技术有限公司、江苏长晶科技股份有限公司、中科亿海微电子科技(苏州)有限公司、深圳市永迦电
子科技有限公司、深圳市晶存科技股份有限公司、明光瑞智电子科技有限公司、广东阿达半导体设备股
份有限公司、广州盛中电子有限公司、深圳市微容电子元器件有限公司、广东金昇智能数控有限公司、
先之科半导体科技(东莞)有限公司。
本文件主要起草人:高若源、李延林、曹耀龙、孙哲、胡松祥、周振华、王伟、尹丽晶、姚玉、李伟聪、
席善斌、李修录、杨国江、魏育成、韩买兴、邢普润、文建伟、蒋鸿斌、关晓鸣、徐兴华、刘杰、叶树华、
范国荣、巫宏军、骆宗友。
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为:
---2018年首次发布为GB/T 4937.201-2018;
---本次为第一次修订。
引 言
半导体器件是电子行业产业链中的通用基础产品,为电子系统中的最基本单元,GB/T 4937《半导
体器件 机械和气候试验方法》是半导体器件进行试验的基础性和通用性标准,对于评价和考核半导体
器件的质量和可靠性起着重要作用,拟由四十四个部分构成。
---第1部分:总则。目的在于规定半导体器件机械和气候试验方法的通用准则。
---第2部分:低气压。目的在于测定元器件和材料避免电击穿失效的能力。
---第3部分:外部目检。目的在于验证半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合
采购文件的要求。
---第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)。目的在于规定强加速稳态湿热试验(HAST),以评
价非气密包装半导体器件在潮湿环境下的可靠性。
---第5部分:稳态温湿度偏置寿命试验。目的在于规定稳态温湿度偏置寿命试验,以评价非气密
包装半导体器件在潮湿环境下的可靠性。
---第6部分:高温贮存。目的在于在不施加电应力条件下,确定高温贮存对半导体器件的影响。
---第7部分:内部水汽测量和其他残余气体分析。目的在于考核包装过程的质量,并提供有关气
体在管壳内的长期化学稳定性的信息。
---第8部分:密封。目的在于检测半导体器件的漏率。
---第9部分:标志耐久性。目的在于对半导体器件上的标志耐久性进行试验和验证。
---第10部分:机械冲击 器件和组件。目的在于确定半导体器件和印制板组件承受中等严酷程
度冲击的适应能力。
---第11部分:快速温度变化 双液槽法。目的在于规定半导体器件的快速温度变化(双液槽法)
的试验程序、失效判据等内容。
---第12部分:扫频振动。目的在于测定在规定频率范围内,振动对半导体器件的影响。
---第13部分:盐雾。目的在于确定半导体器件耐腐蚀的能力。
---第14部分:引出端强度(引线牢固性)。目的在于测定半导体器件引线/包装界面和引线的牢
固性。
---第15部分:通孔安装器件的耐焊接热。目的在于确定通孔安装的固态包装半导体器件承受波
峰焊或烙铁焊接引线产生的热应力的能力。
---第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND)。目的在于规定空腔器件内存在自由粒子的检测方法。
---第17部分:中子辐照。目的在于测定半导体器件在中子环境中性能退化的敏感性。
---第18部分:电离辐射(总剂量)。目的在于提供了评估低剂量率电离辐射对半导体器件作用的
加速退火试验方法。
---第19部分:芯片剪切强度。目的在于确定半导体芯片安装在管座或基板上所使用的材料和工
艺步骤的完整性。
---第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响。目的在于通过模拟贮存在仓库或干
燥包装环境中塑封表面安装半导体器件吸收的潮气,进而对其进行耐焊接热性能的评价。
---第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输。目的
在于为对潮湿和焊接热综合影响敏感的塑封表面安装半导体器件承制方和用户提供操作、包
装、运输和使用的方法。
---第21部分:可焊性。目的在于规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件包装引出端
的可焊性试验程序。
---第22部分:键合强度。目的在于测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
---第23部分:高温工作寿命。目的在于规定随时间的推移,偏置条件和温度对固态器件影响的
试验方法。
---第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验。目的在于评价非气密包装固态器件在潮湿环
境下的可靠性。
---第25部分:温度循环。目的在于确定半导体器件、元件及电路板组件承受由极限高温和极限
低温交变作用引发机械应力的能力。
---第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)。目的在于建立一种能够复现
HBM失效的测试方法,以提供可靠、可重复的HBMESD测试结果。
---第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM)。目的在于建立一种能够复现 MM
失效的测试方法,以提供可靠、可重复的 MMESD测试结果。
---第28部分:静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM)器件级。目的在于建立一种
能够复现CDM失效的测试方法,以提供可靠、可重复的CDMESD测试结果。
---第29部分:闩锁试验。目的在于建立一种判断集成电路闩锁特性的方法和规定闩锁的失效
判据。
---第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理。目的在于规定非密封表面安装器
件在可靠性试验前预处理的标准程序。
---第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)。目的在于确定塑封器件是否由于过负荷引起内
部发热而燃烧。
---第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)。目的在于确定塑封器件是否由于外部发热造成
燃烧。
---第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮。目的在于确认半导体器件包装内部失效机理。
---第34部分:功率循环。目的在于通过对半导体器件内部芯片和连接器施加循环功率损耗来确
定半导体器件耐热和机械应力能力。
---第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查。目的在于提供一种使用声学显微镜对塑封电
子元器件进行缺陷(分层、裂纹、空洞等)检测的方法。
---第36部分:稳态加速度。目的在于规定空腔半导体器件稳态加速度的试验方法,以检测其结
构和机械类型的缺陷。
---第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法。目的在于规定采用加速度计的板级跌落试验
方法,对表面安装器件跌落试验可重复评估,同时复现产品级试验期间常见的失效模式。
---第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法。目的在于确立了带存储的半导体器件工
作在高能粒子环境下(如阿尔法辐射)的软错误敏感性的试验方法。
---第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量。目的在于确立了应用于半
导体器件包装用有机材料的潮气扩散率和水溶解度的测量方法。
---第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法。目的在于规定采用应变仪的板级跌落试验方
法,对表面安装器件跌落试验可重复评估,同时复现产品级试验期间常见的失效模式。
---第41部分:非易失性存储器可靠性试验方法。目的在于系统地规定了非易失性存储器有效耐
久性、数据保持和温度循环试验的要求。
---第42部分:温湿度贮存。目的在于规定了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。
---第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法。目的在于确立了一种测量高
密度集成电路单粒子效应(SEE)的试验方法。
GB/T 4937(所有部分)均为一一对应采用IEC 60749(所有部分),以保证半导体器件试验方法与国
际标准一致,实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨。通过制定该标准,确定统一
的试验方法及应力,同时完善半导体器件标准体系,对半导体器件的研究、生产、检验和使用具有重要
意义。
半导体器件 机械和气候试验方法
第20-1部分:对潮湿和焊接热综合
影响敏感的表面安装器件的操作、
包装、标志和运输
1 范围
本文件适用于印制电路板(PCB)组装期间进行批量回流焊工艺的所有器件,包括塑料包装、工艺敏
感器件和其他由透湿材料(环氧树脂、硅酮等)制成的、暴露于空气环境中的潮湿敏感器件。
本文件的目的是为表面安装器件(SMD)承制方和用户提供按照IEC 60749-20中规定进行等级分
类的潮湿、回流焊敏感的SMD的操作、包装、运输和使用的标准方法。提供的这些方法是为了避免因
吸收湿气和暴露于回流焊的高温下造成的损伤,这些损伤会造成成品率和可靠性的降低。通过这些程
序的应用,实现安全无损的回流焊,元器件通过干燥包装,提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的货
架寿命。
IEC 60749-20耐焊接热试验中规定了两种水汽浸渍试验方法,方法A和方法B。方法A在假设防
潮袋内相对湿度小......
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