[PDF] GB/T 5238-2009 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| GB/T 5238-2009 | 208 | GB/T 5238-2009 | <=1 | 锗单晶和锗单晶片 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 5238-2009 (GB/T5238-2009) |
| 中文名称 | 锗单晶和锗单晶片 |
| 英文名称 | Monocrystalline germanium and monocrystalline germanium slices |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | H66 |
| 国际标准分类 | 77.120.99 |
| 字数估计 | 8,843 |
| 发布日期 | 2009-10-30 |
| 实施日期 | 2010-06-01 |
| 旧标准 (被替代) | GB/T 15713-1995; GB/T 5238-1995 |
| 引用标准 | GB/T 1550; GB/T 1552; GB/T 1553; GB/T 2828.1; GB/T 5252; GB 5254 |
| 标准依据 | 国家标准批准发布公告2009年第12号(总第152号) |
| 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 范围 | 本标准规定了锗单晶和锗单晶片的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、订货单内容。本标准适用于制作半导体器件、激光、外延衬底等用的锗单晶和锗单晶片。 |
GB/T 5238-2009
Monocrystalline germanium and monocrystalline germanium slices
ICS ７７．１２０．９９
H６６
中华人民共和国国家标准
GB/T ５２３８-２００９
代替GB/T ５２３８-１９９５、GB/T １５７１３-１９９５
锗单晶和锗单晶片
２００９-１０-３０发布
２０１０-０６-０１实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
本标准代替GB/T ５２３８-１９９５《锗单晶》和GB/T １５７１３-１９９５《锗单晶片》。
本标准与GB/T ５２３８-１９９５、GB/T １５７１３-１９９５相比，主要有如下变动：
---扩大了锗单晶和锗单晶片的适用范围；
---删掉了锗单晶按电阻率允许偏差分成的三个等级和锗单晶片中的大圆片及小圆片；
---标准格式按GB/T １．１-２０００《标准化工作导则》的要求进行了修改、补充和完善。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
本标准负责起草单位：南京锗厂有限责任公司。
本标准主要起草人：张莉萍、吴玉麟。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为：
---GB ５２３８-１９８５，GB/T ５２３８-１９９５，GB/T １５７１３-１９９５。
GB/T ５２３８-２００９
锗单晶和锗单晶片
１ 范围
本标准规定了锗单晶和锗单晶片的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、订货单（或
合同）内容。
本标准适用于制作半导体器件、激光、外延衬底等用的锗单晶和锗单晶片。
２ 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有
的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T １５５０ 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T １５５２ 硅、锗单晶电阻率测定 直排四探针法
GB/T １５５３ 硅和锗体内少数载流子寿命测定 光电导衰退法
GB/T ２８２８．１ 计数抽样检验程序 第１部分：按接收质量限（ＡＱＬ）检索的逐批检验抽样计划
（GB/T ２８２８．１-２００３，ISO ２８５９-１：１９９９，ＩＤＴ）
GB/T ５２５２ 锗单晶位错腐蚀坑密度测量方法
GB/T ５２５４ 锗单晶晶向Ｘ光衍射测定方法
３ 要求
３．１ 产品分类
锗单晶和锗单晶片按导电类型分为ｎ型和ｐ型。
３．２ 牌号
３．２．１ 锗单晶和锗单晶片的牌号表示方法为：
１
Ｇｅ
２
３
（）-〈〉
４
１---表示锗单晶和锗单晶片的生产方法；用ＣＺ表示直拉法，用 ＨＢ表示水平法。
２---Ｇｅ表示锗单晶和锗单晶片。
３---用ｎ或ｐ表示导电类型，括号内的元素符号表示掺杂剂。
４---用密勒指数表示晶向。
３．２．２ 牌号示例：
ａ） ＣＺ-Ｇｅ-ｎ（Ｓｂ）-〈１１１〉表示晶向为〈１１１〉ｎ型掺锑直拉锗单晶和锗单晶片。
ｂ） ＣＺ-Ｇｅ-ｐ（Ｇａ）-〈１１１〉表示晶向为〈１１......