[PDF] GB/T 8646-1998 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| GB/T 8646-1998 | 279 | GB/T 8646-1998 | <=3 | 半导体键合铝-1%硅细丝 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 8646-1998 (GB/T8646-1998) |
| 中文名称 | 半导体键合铝-1%硅细丝 |
| 英文名称 | Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | H81;H61 |
| 国际标准分类 | 29.045 |
| 字数估计 | 7,751 |
| 发布日期 | 7/15/1998 |
| 实施日期 | 2/1/1999 |
| 旧标准 (被替代) | GB 8646-1988 |
| 采用标准 | ASTM F487-1988, NEQ |
| 标准依据 | Development & Reform Commission Bulletin 2006 No. 46; National AQSIQ National Standardization Committee Bulletin (2007 No. 146) |
| 发布机构 | 国家质量技术监督局 |
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