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[PDF] GB/T 8750-1988 - 英文版

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标准号码	美元	购买PDF	工期	标准名称(英文版)
GB/T 8750-1988	RFQ	点击询价	<=3	半导体器件键合用金丝

基本信息
标准编号	GB/T 8750-1988 (GB/T8750-1988)
中文名称	半导体器件键合用金丝
英文名称	Cold wire for semiconductor lead bonding
行业	国家标准 (推荐)
中标分类	H68
发布日期	2/25/1988

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