路径: 主页 > GB/T > 第398页 > GB/T 8750-1997 | 标准编号 | GB/T 8750-1997 (GB/T8750-1997) | | 中文名称 | 半导体器件键合金丝 | | 英文名称 | Gold wire for semiconductor devices lead bonding | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | H68 | | 国际标准分类 | 77.290.45 | | 字数估计 | 15,131 | | 发布日期 | 12/22/1997 | | 实施日期 | 8/1/1998 | | 旧标准 (被替代) | GB 8750-1988 | | 引用标准 | GB 8170-1987; GB 10573-1989; GB 11066.5-1989; GB/T 15077-1994, | | 采用标准 | ASTM F72-1994, MOD | | 标准依据 | China Announcement of Newly Approved National Standards No. 12, 2007 (No. 112 overall) | | 发布机构 | 国家技术监督局 | | 范围 | 本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。 | ......
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