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[PDF] GB/T 8750-2007 - 英文版

标准搜索结果: 'GB/T 8750-2007'
标准号码美元购买PDF工期标准名称(英文版)
GB/T 8750-2007 639 GB/T 8750-2007 <=5 半导体器件键合用金丝
基本信息
标准编号 GB/T 8750-2007 (GB/T8750-2007)
中文名称 半导体器件键合用金丝
英文名称 Gold bonding wire for semiconductor devices
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 H68
国际标准分类 77.150.99
字数估计 16,133
发布日期 2007-11-23
实施日期 2008-06-01
旧标准 (被替代) GB/T 8750-1997
引用标准 GB/T 10573; GB/T 11066.5; GB/T 15077
标准依据 中国国家标准批准发布公告2007年第12号(总第112号);国家标准公告2014年第19号
发布机构 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
范围 本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

GB/T 8750-2007 Gold bonding wire for semiconductor devices ICS 77.150.99 H68 中华人民共和国国家标准 GB/T 8750-2007 代替GB/T 8750-1997 半 导 体 器 件 键 合 用 金 丝 2007-11-23发布 2008-06-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 前言 本标准代替GB/T 8750-1997《半导体器件键合金丝》。 本标准与原标准相比,主要有如下变化: ---类型增加合金金丝(A)类,并增加了半硬态状态; ---直径范围最大由0.050mm增加到0.070mm; ---化学成分只规定了杂质总和要求; ---增加了金丝放丝性能要求; ---删除了引用标准GB/T 8170-1987《数值修约规则》; ---删除订货单内容; ---增加了对产品工艺性能要求; ---修改了拉伸试验方法; ---修改标志、包装、运输和贮存。 本标准附录A、附录B、附录C和附录D为规范性附录。 本标准由中国有色金属工业协会提出。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。 本标准起草单位:贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司、成都印 钞公司长城金银精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司。 本标准主要起草人:刘光瑞、毛松林、王卫东、汪云林、凌强、杨顺兴、杜连民、王桂华、张立平、丁颖、 柳玲。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: ---GB/T 8750-1988、GB/T 8750-1997。 GB/T 8750-2007 半 导 体 器 件 键 合 用 金 丝 1 范围 本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注明日期的引用文件,其随后所 有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研 究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB/T 10573 有色金属细丝拉伸试验方法 GB/T 11066.5 金化学分析方法 发射光谱法测定银、铜、铁、铅、锑和铋含量 GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 3 要求 3.1 产品分类 金丝的类型、状态、规格应符合表1的规定。 表1 名称 类型 状态 用 途 直径/mm 掺杂金丝 合金金丝 D-Y D-GS D-GW D-TS Y2 用于手动或半自动热压焊,适用于半导体分立器件 和部分IC 用于高速自动热压焊或超声焊,适用于半导体分立 器件和部分IC 用于高温高速全自动热压焊或热超声焊,适用于半 导体分立器件和部分IC 用于高温高速全自动热压焊或热超声焊的金丝,满 足特种使用要求,适用于半导体分立器件和部分IC 用于高温高速全自动热压焊或热超声焊的金丝,满 足特种使用要求,适用于可靠性等要求较高的IC 0.013,0.015,0.018, 0.020,0.023,0.025, 0.030,0.032,0.035, 0.038,0.040,0.050, 0.060,0.070 注1:金丝直径可根据客户的要求生产不同直径的金丝; 注2:金丝型号可根据掺杂的含量或合金元素自行进行定义; 注3:类型中Y表示一般用途,GS表示高速键合金丝,GW表......

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