路径: 主页 > GB/T > 第397页 > GB/T 8750-2014 | 标准编号 | GB/T 8750-2014 (GB/T8750-2014) | | 中文名称 | 半导体封装用键合金丝 | | 英文名称 | Gold bonding wire for semiconductor package | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | H68 | | 国际标准分类 | 77.150.99 | | 字数估计 | 24,236 | | 发布日期 | 7/24/2014 | | 实施日期 | 2/1/2015 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 8750-2007 | | 引用标准 | GB/T 10573; GB/T 11066.5; GB/T 15077 | | 标准依据 | 国家标准公告2014年第19号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | 本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝。 | GB/T 8750-2014
Gold bonding wire for semiconductor package
ICS 77.150.99
H68
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 8750-2007
半导体封装用键合金丝
2014-07-24发布
2015-02-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 要求 1
4 试验方法 5
5 检验规则 5
6 标志、包装、运输和贮存 6
7 合同(或订货单)内容 8
附录A(资料性附录) 金丝弧高测试方法 9
附录B(资料性附录) 金丝表面质量检验方法和典型缺陷 10
附录C(规范性附录) 金丝线轴规定 13
附录D(规范性附录) 金丝长度测量方法 15
附录E(规范性附录) 金丝卷曲及轴向扭曲检验方法 16
附录F(规范性附录) 金丝放丝性能检测方法 20
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准代替GB/T 8750-2007《半导体器件键合用金丝》。
本标准与原标准相比,主要有如下变化:
---范围修改为“本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)
的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。”;
---产品分类中,根据不同封装弧高范围进行了用途说明;
---删除D-Y型金丝,增加两种型号金丝AG2和AG3;
---直径规格增加了0.014mm、0.016mm、0.017mm、0.019mm、0.021mm、0.022mm、0.024mm、
0.026mm、0.027mm、0.028mm、0.029mm、0.033mm、0.043mm、0.044mm和0.045mm等
规格;
---增加了产品标记示例;
---删除了尺寸允许偏差中200mm的重量允许范围,增加1m金丝重量允许范围列表,并增加了
重量计算规定;
---金丝力学性能增加了同一直径下不同型号半硬态金丝最小拉断力和伸长率范围,删除了硬态
和软体的最小拉断力参数;
---增加取样规定,对具体性能取样要求细化;
---增加附录A,金丝弧高测试方法;
---增加附录B,金丝表面典型缺陷;
---附录E中金丝卷曲试验检验方法增加了卷曲试验检验方法2。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准起草单位:北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技
股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司。
本标准主要起草人:陈彪、杜连民、向磊、张蕴、薛子夜、苗海川、陈志、张立平、闫茹、向翠华、杨志新、
赵月国、周晓光。
本标准的历次版本发布情况为:
---GB/T 8750-2007、GB/T 8750-1997、GB/T 8750-1988。
半导体封装用键合金丝
1 范围
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方
法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 10573 有色金属细丝拉伸试验方法
GB/T 11066.5 金化学分析方法 银、铜、铁、铅、锑和铋量的测定 原子发射光谱法
GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
3 要求
3.1 产品分类
金丝按化学成分分为掺杂金丝和合金金丝两大类。掺杂金丝根据金丝所能达到的最低弧高分为
GS、GW、TS三个系列,可根据掺杂元素及其含量不同分为GW1,GW2TS1,TS2等;合金金丝
根据合金成分分为AG2、AG3两个型号。金丝的种类、型号、状态、用途、直径应符合表1的规定。
表1
种类 型号 状态 用途 直径/mm
掺杂金丝
合金金丝
GS
GW
TS
AG2
AG3
半硬态
一般适用于弧高在250μm 以上范围的
高弧键合。
一般适用于弧高在200μm~300μm范
围的中高弧键合。
一般适用于弧高在100μm~200μm范
围的中低弧键合。
一般适用于弧高在70μm~100μm范
围的低弧键合。
0.013,0.014,0.015,0.016,0.017,......
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