[PDF] JB/T 6175-2020 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| JB/T 6175-2020 | 459 | JB/T 6175-2020 | <=4 | 电子元器件引线成型工艺规范 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | JB/T 6175-2020 (JB/T6175-2020) |
| 中文名称 | 电子元器件引线成型工艺规范 |
| 英文名称 | The lead forming process specification for the electronic components |
| 行业 | 机械行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | N06 |
| 国际标准分类 | 19 |
| 字数估计 | 20,294 |
| 发布日期 | 2020-12-09 |
| 实施日期 | 2021-07-01 |
| 旧标准 (被替代) | JB/T 6175-1992 |
| 引用标准 | GB 50169-2016 |
| 标准依据 | 工业和信息化部公告2020年第48号 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了电子元器件(不包括集成电路的电子元器件，以下简称元器件）引线成型工艺的术语和定义、目的、环境条件及元器件引线成型前期准备、成型技术参数要求、元器件引线成型要求、引线成型的操作、元器件成型后的检验。本标准适用于元器件的引线成型。 |
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