[PDF] JB/T 7061-1993 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| JB/T 7061-1993 | 219 | JB/T 7061-1993 | <=3 | 电力半导体器件用硅圆片 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | JB/T 7061-1993 (JB/T7061-1993) |
| 中文名称 | 电力半导体器件用硅圆片 |
| 英文名称 | Silicon wafers intended to be used in power semiconductor devices |
| 行业 | 机械行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | K46 |
| 字数估计 | 6,676 |
| 发布日期 | 10/8/1993 |
| 实施日期 | 1/1/1994 |
| 引用标准 | GB 1550; GB 1555; GB 2828; GB 6615; GB 6618; GB 6619; GB 11073; GB 12962 |
| 范围 | 本标准规定了电力半导体器件用硅单晶切割片和研磨片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输与贮存。 本标准行之有效用于直拉单晶、悬浮区熔单晶、中子嬗变惨杂晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。 |
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