[PDF] SJ 21552-2020 - 中国标准 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ 21552-2020 | 299 | SJ 21552-2020 | <=3 | 高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ 21552-2020 (SJ21552-2020) |
| 中文名称 | 高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求 |
| 英文名称 | (High-density functional substrate hybrid multi-layer integration process technical requirements) |
| 行业 | 电子行业标准 |
| 中标分类 | L10 |
| 国际标准分类 | 31.030 |
| 字数估计 | 13,124 |
| 实施日期 | 2020-08-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
......