[PDF] SJ/T 10454-1993 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 10454-1993 | 279 | SJ/T 10454-1993 | <=3 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 10454-1993 (SJ/T10454-1993) |
| 中文名称 | 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 |
| 英文名称 | Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L58;L90 |
| 字数估计 | 7,759 |
| 发布日期 | 12/17/1993 |
| 实施日期 | 6/1/1994 |
| 引用标准 | GB 2421; GB 2423.2; GB 2423.3; GB 2423.22 |
| 范围 | 本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。 |
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