[PDF] SJ/T 10455-2020 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 10455-2020 | 279 | SJ/T 10455-2020 | <=3 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 10455-2020 (SJ/T10455-2020) |
| 中文名称 | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 |
| 英文名称 | Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 国际标准分类 | 31.030 |
| 字数估计 | 12,193 |
| 发布日期 | 2020-12-09 |
| 实施日期 | 2021-04-01 |
| 旧标准 (被替代) | SJ/T 10455-1993 |
| 引用标准 | GB/T 2421-1999; GJB 548B-2005; SJ/T 11512-2015 |
| 标准依据 | 工业和信息化部公告2020年第48号 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料(以下简称浆料)的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输。本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。 |
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