[PDF] SJ/T 10670-1995 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 10670-1995 | 909 | SJ/T 10670-1995 | <=5 | 表面组装工艺通用技术要求 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 10670-1995 (SJ/T10670-1995) |
| 中文名称 | 表面组装工艺通用技术要求 |
| 英文名称 | General requirements for workmanship of surface mount technology |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L04 |
| 字数估计 | 26,229 |
| 发布日期 | 8/18/1995 |
| 实施日期 | 1/1/1996 |
| 引用标准 | GB 3131-1988; SJ/T 10533-1994; SJ/T 10630-1995; SJ/T 10669-1995; SJ/T 10668-1995 |
| 范围 | 本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。 |
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