[PDF] SJ/T 11021-1996 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 11021-1996 | 159 | SJ/T 11021-1996 | <=2 | 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11021-1996 (SJ/T11021-1996) |
| 中文名称 | 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡及锑的化学光谱测定 |
| 英文名称 | Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn and Sb by spectrochemical analysis |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 字数估计 | 4,452 |
| 发布日期 | 11/20/1996 |
| 实施日期 | 1/1/1997 |
| 旧标准 (被替代) | GB 9620.2-1988 |
| 范围 | 本标准规定了用化学光谱法测定铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑, 适用于银铜钎焊料。测定范围为0.0005%～0.01%。 |
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