[PDF] SJ/T 11030-1996 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 11030-1996 | 199 | SJ/T 11030-1996 | <=3 | 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 |
| 基本信息 | |
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| 标准编号 | SJ/T 11030-1996 (SJ/T11030-1996) |
| 中文名称 | 电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法 双硫腙分光光度法测定铅 |
| 英文名称 | Analytical methods for gold copper and gold nickel brazing for electron device Determination of lead by dithizone spectrophotometry |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 字数估计 | 3,388 |
| 发布日期 | 11/20/1996 |
| 实施日期 | 1/1/1997 |
| 旧标准 (被替代) | GB 9621.3-1988 |
| 标准依据 | 行业标准备案公告2015年第12号(总第192号); 工科(2010)第77号 |
| 范围 | 本标准规定了用双硫腙分光光度法测定铅, 适用于电子器件用金铜及金镍钎焊料, 测定范围为0.0005%～0.006%。 |
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