| 标准编号 | SJ/T 11104-2016 (SJ/T11104-2016) |
| 中文名称 | 金电镀层规范 |
| 英文名称 | (Gold plating layer specification) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 字数估计 | 12,172 |
| 发布日期 | 2016-01-15 |
| 实施日期 | 2016-06-01 |
| 旧标准 (被替代) | SJ/T 11104-1996; SJ/T 11105-1996; SJ/T 11106-1996; SJ/T 11107-1996; SJ/T 11108-1996; SJ/T 11109-1996 |
| 标准依据 | Ministry of Industry and Information Technology Bulletin 2016 No.3 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了金电镀层的性能指标要求和质量保证规定等内容。金镀层要求主要包括：材料、工艺和设备，基体材料，预处理，底镀层，后处理，及金镀层性能指标体系。金镀层性能指标主要包括：外观质量、厚度、结合力、硬度、耐热性、可焊性、残留盐、表面粗糙度、耐磨性、孔隙率、耐蚀性、电气性能、镀层成分等内容。 |