[PDF] SJ/T 11110-2016 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 11110-2016 | 279 | SJ/T 11110-2016 | <=3 | 银电镀层规范 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11110-2016 (SJ/T11110-2016) |
| 中文名称 | 银电镀层规范 |
| 英文名称 | (Silver plating layer specification) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 字数估计 | 12,117 |
| 发布日期 | 2016-01-15 |
| 实施日期 | 2016-06-01 |
| 旧标准 (被替代) | SJ/T 11110-1996; SJ/T 11111-1996; SJ/T 11112-1996; SJ 20146-1992 |
| 标准依据 | Ministry of Industry and Information Technology Bulletin 2016 No.3 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了银电镀层的要求和质量保证规定等内容。银镀层要求主要包括：材料、工艺和设备，基体材料，预处理，底镀层，后处理，及银镀层性能指标体系。银镀层性能指标体系主要包括：外观质量、厚度、结合力、硬度、可焊性、残留盐、表面粗糙度、耐磨性、孔隙率、耐蚀性、抗变色、电气性能、镀层成分等内容。 |
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