[PDF] SJ/T 11186-2019 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 11186-2019 | 459 | SJ/T 11186-2019 | <=4 | 焊锡膏通用规范 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11186-2019 (SJ/T11186-2019) |
| 中文名称 | 焊锡膏通用规范 |
| 英文名称 | (General specification for solder paste) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 国际标准分类 | 31.030 |
| 字数估计 | 20,294 |
| 发布日期 | 2019 |
| 实施日期 | 2020-07-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。 |
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