路径: 主页 > SJ/T > 第67页 > SJ/T 11467-2014 | 标准编号 | SJ/T 11467-2014 (SJ/T11467-2014) | | 中文名称 | 电子电气产品中有害物质的风险评估指南 | | 英文名称 | [SJ/Z 11467-2014] Risk of risk assessment for hazardous substances in electrical and electronic products | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | L10 | | 字数估计 | 34,327 | | 发布日期 | 10/14/2014 | | 实施日期 | 4/1/2015 | | 标准依据 | 中华人民共和国工业和信息化部公告2014年第63号;行业标准备案公告2014年第12号(总第180号) | | 发布机构 | 工业和信息化部 | SJ/T 11467-2014: 电子电气产品中有害物质的风险评估指南
SJ/T 11467-2014 英文名称: [SJ/Z 11467-2014] Risk of risk assessment for hazardous substances in electrical and electronic products
ICS 31.020
L10
备案号：
SJ
中华人民共和国电子行业指导性技术文件
电子电气产品中有害物质的风险评估指南
1 范围
本指导性技术文件提出了电子电气产品中有害物质的风险识别方法，以及其含有情况的
风险评估流程和方法。
本指导性技术文件适用于对电子电气产品中有害物质的风险评估。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适
用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
5 风险的识别
5.1 概述
产品中有害物质风险的识别应贯穿于产品的研发、采购、制造、产品交付等过程，特别
应关注以下几方面的风险因素。
5.2 材料风险
5.2.1 出于对材料功能、性能、成本和/或技术等方面的考虑，产品设计过程决定了产品中
可能使用了含有有害物质的材料，这就产生了有害物质存在于材料中的理论风险。
示例：为增强产品表面抗氧化及防腐效果采用的电镀设计，可能会造成六价铬的含量超出 GB/T 26572的限量要求。
5.2.2 再利用/再生材料的使用可能会增加材料中有害物质存在的风险。如果使用了再生材
料，由于其加工处理等过程中有可能混入含有有害物质的杂质等，则产品中有害物质存在的
风险更大。这种情况下，组织要确认材料供应商提供文件中记载的相关信息。
5.2.3 材料风险识别过程中，可借助于已有的有害物质检测数据及相关经验，但应注意这
些数据的不确定性对结果带来的影响。
可能造成检测结果的不确定因素，包括但不限于：
a) 材料的拆分。当材料不易被拆分时，通常会降低检测对有害物质的识别度；
b) 不同的前处理方法和检测方法可能会使检测结果出现差异，有时，检测方法的难易
程度也可能影响检测结果；
c) 操作人员的人为因素等。
5.2.4 材料风险可通过 5.2.1～5.2.3 的各风险因素综合分析进行识别和评估。
5.3 采购风险
5.3.1 概述
组织在采购过程中要考虑材料本身的风险，以及供应商风险两方面的因素。
5.3.2 组织对采购材料中有害物质的风险可按 5.2 进行识别。如有必要，组织可制定适宜
的检测或验证方案，以进一步验证材料中有害物质的风险。
5.3.3 供应商风险可能直接或间接影响着组织采购的材料中有害物质的风险，因此，供应
商风险的识别也应作为采购风险的一个重要评估因素，并宜定期监督及重新识别和评审。供
应商风险评估可以考虑以下风险因素，但不限于：
a) 供应商的研发能力；
b) 供应商的工艺控制水平；
c) 供应商对于其上游供应链的管控水平；
d) 供应商的质量管理体系，特别是有害物质管控体系；
e) 与供应商的合作经验，如对供应商过往的综合评估结果，和/或所采购产品是否出
现过不符合的情况等。
5.4 工艺风险
5.4.1 概述
在电子电气产品的生产过程中，以下风险因素可能增加成品/半成品中有害物质的风险。
组织应在每一个生产工艺环节考虑这些风险因素。
5.4.2 工艺过程中的化学反应
当生产工艺中存在化学反应时，需要着重对该工艺进行风险评估，包括：
a) 工艺过程中使用的原料和生产辅料中有害物质的含有情况（见5.2）；
b) 化学反应条件；c) 化学反应产物、副产物中有害物质的含有情况。
示例 1：纯锡电镀是一种高风险的工艺。根据电化学反应原理，纯锡阳极及电镀液中的铅杂质，会通
过电泳富集到锡镀层上，导致锡镀层的铅含量大于纯锡阳极及电镀液中的铅杂质含量，可能使产品不符合
GB/T 26572 的限量要求。阳极、电镀液中铅杂质的含量和锡镀层中的铅含量具有一定的相关性，且受电流
密度和电镀液化学特性等因素影响。可通过实验确定每个电镀工艺的该相关性，从而确定纯锡阳极及电镀
液中铅杂质的管控限值。
示例 2：因三价铬与六价铬可通过氧化还原反应进行相互转化，因此，在电镀工艺中，产品中的三价
铬在一定条件下氧化形成六价铬。
5.4.3 残留物的风险评估
成品/半成品上的残留物主要来源于工艺过程中的生产辅料残留，或工艺过程的反应副
产物等，组织需对成品/半成品上可能存在的残留物考虑以下风险因素：
a) 残留物中有害物质的含有情况；b) 残留物的量；
c) 残留物因加温、光照等条件变化可能引起的化学反应；
d) 残留物的分布等。如分布于成品/半成品表面，或分散在均质材料中。
示例：助焊剂、脱模剂、记号笔墨水均为高风险生产辅料，其中所含杂质中铅含量若超出 GB/T 26572，
其残留物可能影响成品/半成品的符合性。
5.4.4 工艺过程中的交叉污染
电子电气产品生产过程中，因满足不同需求，组织可能存在不含及含有有害物质的多种
不同工艺，从而可能造成的交叉污染将增加成品/半成品中有害物质存在的风险，此时需要
着重进行风险评估，并可采用加贴标签等方式，针对不同符合性状态的工序和工具、材料等加以区分。
造成交叉污染的风险因素包括：
a) 多种材料共用的机台、工具、容器、运输装置等；
b) 不同工艺间的材料误用；
c) 多种材料进行切换时有害物质的残留污染。
示例：当含铅和无铅电镀共用一套设备，含铅切换成无铅电镀时，共用的电镀槽、电镀池、管道、泵、
阀门都会引起铅的交叉污染。
5.4.5 制程工具的污染
在生产过程中，由于制程工具与产品的接触，制程工具中的有害物质有可能迁移，增大
成品/半成品中有害物质的风险。
组织应关注以下风险因素：
a) 制程工具本身有害物质的含有情况；
b) 制程工具与成品/半成品接触的状态，如成品/半成品的存在形态、接触时间、温度
等条件的不同，带来的风险也不同。
示例：传送固态产品使用的传送带，污染产品的风险较低；而油性笔与产品接触后，很可能在产品上
有一定程度的残留。
5.5 物流风险
物流风险主要是由于出、入库房、运输等物流过程中含有及不含有有害物质的材料/半
成品交叉混用，此时需要着重进行风险评估，并可采用额外的产品识别方式（如标签）加以
区分不同符合性状态的产品。
有些情况可能是物流过程中有害物质污染造成的残留。
6 风险分析与评价
6.1 概述
组织根据5.2～5.5识别的风险因素，通过选择适宜的分析方法，判断产品中有害物质风
险等级，为最终风险评估及风险应对提供输入。
将风险因素量化并分析是较常见的风险分析和评价形式，组织也可根据具体情况选择适
宜的其他方法，并进行综合分析。
风险分析方法通常不是针对单个风险因素的，而是综合多个风险因素进行综合分析的结果。
6.2 风险的量化
6.2.1 风险量化的依据及形式
针对5.2～5.5识别的风险，组织可根据风险的原因、类型和后果、风险出现的概率，以
及组织现有的管理措施和已有数据等量化风险。
针对某一类风险因素，组织还可依据其造成的影响程度及重要性设置权重。常见的风险
量化形式如表1所示。
6.2.2 多风险综合量化
6.2.2.1 概述
当对多个风险进行综合分析时，组织可根据风险内容和风险的复杂程度，采用模型法、
矩阵法等，和/或多种方法组合的方式量化某方面的整体风险。
6.2.2.2 模型法
6.2.2.2.1 乘积法
乘积法是将各风险的分值与权重的积相乘得出风险的分值。计算公式见公式(1)。
6.2.2.2.2 累加法或平均数法
累加法是将各风险的分值与权重的积相加得出风险的分值。计算公式见公式(2)。
6.2.2.3 矩阵法
矩阵法是通过二维矩阵判断产品中有害物质风险和风险等级。方法是将已识别的两个风
险分别作为X轴和Y轴，并分别设置风险等级，从而形成评价矩阵（见图1）。
矩阵法仅适用于两两风险的综合判断。
6.3 风险等级
6.3.1 风险等级设置
对 6.2 量化的风险值，组织可采取划分取值区间等方式，设置为由低到高的风险等级。
6.3.2 风险等级的更新及调整
组织需要关注以下因素可能造成 5.2～5.5 中各风险的更新，由此，产品中有害物质风
险可能也会发生改变。此时，组织应重新进行识别，并分析和调整相关风险等级：
a) 有害物质限制使用相关法律法规及顾客要求的更新；
b) 有害物质减量化、替代化技术发展，以及工艺技术的革新；
c) 供应商有害物质管理控制水平的更新。
7 风险应对
7.1 决策依据
组织可根据已确定的风险等级，并依据以下要素进行决策，确定风险应对及控制措施。
a) 组织内部对有害物质的管理目标；
b) 组织外部法律法规和标准，以及顾客的要求。
7.2 风险应对措施
组织可依据 7.1 制定适宜的风险控制计划和措施。主要的应对措施包括但不限于：
a) 制定标准化操作流程；
b) 在采购、生产等环节采取适宜的有害物质检测验证措施；
c) 收集并分析供应商有害物质相关信息；
d) 建立和加强供应商风险管理机制；
e) 对可能引入有害物质的生产工艺进行调整；
f) 建立完善的记录系统实现可追溯；
g) 加强对生产、检测、运输等相关人员的培训。
7.3 风险应对措施的监测与评审
组织可通过关注以下方面，适时调整风险应对措施，以确保其有效性。
a) 组织内、外部环境的变化，如6.3.2及7.1中涉及的各要素更新；
b) 识别正在显露的潜在风险；
c) 现行风险应对措施的有效性。
附 录 A
（资料性附录）
利用 X荧光光谱法（XRF）辅助评估电子电气产品中有害物质风险
A.1 概述
X 荧光光谱法（XRF）分析技术作为一种非破坏性筛选检测手段，可实现材料中铅、汞、
铬、镉、溴等元素的快速筛选分析。科学合理的应用 XRF 分析方法，可辅助评估电子电气产
品中有害物质的风险。
注：XRF 应用方法和原则参见 GB/T 26125-2011 第 6 章及附录 D。
A.2 谱图比对法
相同测试条件下，将不同批次的相同部件的 XRF 谱图叠加在一起进行对比，当发现有害
物质的特征谱峰发生显著变化时，应特别注意风险存在的可能性。
示例 1：谱图比对法-主要材质未发生较大变化，有害物质谱图发生较大变化
图 A.1 是两个相同部件（塑料材质基体）的叠加样品谱图（图中“材料 1”、“材料 2”），其中 a)分图
为全谱图，b)分图为 a)分图虚线部分的放大图。图中粉红色的“材料 1”谱图为之前送检合格的样品谱图，
蓝色的“材料 2”为另一批物料送检样品谱图。
谱图显示，样品主要基体材料未发生较大变化（图中基体材料的谱图基本重叠），但限用物质 Pb 的含
量水平发生了较大变化。如果出现这种情况，表明此供应商供应的这个部件含有有害物质 Pb的含量不稳定，
则此部件的风险级别较高。需要特别说明的是，即使后续物料中，限用物质 Pb的含量水平降低，也应该对
其变化的原因引起足够的关注。
示例 2：谱图比对法-限用物质谱图未发生变化，主要基体材料元素组成发生较大变化
图 A.2 是两个相同部件（铜合金材质基体）的叠加样品谱图，图中粉红色的“材料 1”谱图为之前送
检合格的样品谱图，蓝色的“材料 2”为另一批物料送检样品谱图。谱图显示，样品主要基体材料仍然是
铜合金基体材料（图中主要元素 Cu、Zn的特征峰基本重叠），但样品中其他元素的含量发生了较大的变化
（如图中 Ni元素的特征峰变化较大）。当这些部件来自于同一个供应商时，则此部件的风险级别较高。
特别需要说明的是，由于谱图基本可以反映出材料的元素构成状况，如果来自同一供应
商的同一部件的元素谱图发生明显变化，例如不是有害物质的峰发生明显变化，而是增加了
新的峰或缺少了某些峰，即使其中的有害物质不发生变化，或者含量水平较低，也说明供应
商的原料来源不同或生产工艺的稳定性不够，其风险也较高。
A.3 材料组成跟踪与统计方法
由于 XRF 分析技术可以在较短时间内筛选检测较大数量的样品（包括原料和生产辅料，
元器件、部件等），因此，在对这些材料进行风险等级评价时，可以用同一材料中有害物质
的检测的记录和统计结果，作为风险等级评价的重要依据，特别是材料组成出现突然或显著的变化时。
示例：图 A.3 是同一材料中某目标元素在不同时间的检测结果记录和统计图。图中显示在不同时期，
该目标元素的检测结果范围变化较大，如没有特殊原因，则该材料风险较大。原则上，在同一时期内，若
该目标元素检测结果超出正负三倍标准偏差，也说明这一材料的成分不稳定，存在一定风险。
主要基体材料的特征峰基本重叠
A.4 对再生材料的重点评估
由......
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