[PDF] SJ/T 11779-2021 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 11779-2021 | 279 | SJ/T 11779-2021 | <=3 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11779-2021 (SJ/T11779-2021) |
| 中文名称 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 |
| 英文名称 | (Thermally conductive resin-coated copper foil for printed circuit) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 字数估计 | 12,183 |
| 发布日期 | 2021-03-05 |
| 实施日期 | 2021-06-01 |
| 标准依据 | 工业和信息化部公告2021年第6号 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本标准规定了印制电路用导热型涂树脂铜箔的术语定义、产品分类、材料、要求、质量保证、试验方法、合格证明及材料安全资料表、包装、标识、运输和贮存等。 |
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