[PDF] SJ/T 11869-2022 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| SJ/T 11869-2022 | 449 | SJ/T 11869-2022 | <=4 | 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | SJ/T 11869-2022 (SJ/T11869-2022) |
| 中文名称 | 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范 |
| 英文名称 | (Detail specification for silicon substrate white light power light emitting diode chip) |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 字数估计 | 18,194 |
| 发布日期 | 2022-09-30 |
| 实施日期 | 2023-01-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本文件规定了硅衬底白光功率发光二极管芯片的详细要求，包括芯片结构、性能要求，检验方法，检验规则以及包装、标志、运输和储存等。适用于硅衬底白光功率发光二极管芯片。 |
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