路径: 主页 > YS/T > 第7页 > YS/T 1105-2016 | 标准编号 | YS/T 1105-2016 (YS/T1105-2016) | | 中文名称 | 半导体封装用键合银丝 | | 英文名称 | Silver bonding wire for semiconductor package | | 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) | | 中标分类 | H68 | | 国际标准分类 | 77.150.99 | | 字数估计 | 14,117 | | 发布日期 | 2016-04-05 | | 实施日期 | 2016-09-01 | | 引用标准 | GB/T 1423; GB/T 8750-2014; GB/T 10573; GB/T 15077; GB/T 15072.10; GB/T 15072.11; GB/T 15072.1; GB/T 15072.12; GB/T 15072.13; GB/T 15072.14; GB/T 15072.15; GB/T 15072.16; GB/T 15072.17; GB/T 15072.18; GB/T 15072.19; GB/T 15072.2; GB/T 15072.3; GB/T 15072.4 | | 标准依据 | The Ministry of Industry and Notice No. 2016 in 2016; the industry standard for the record 2016 No. 6 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝(以下简称银丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单(或合同)等内容。本标准适用于半导体封装用键合银丝。 | YS/T 1105-2016
Silver bonding wire for semiconductor package
ICS 77.150.99
H68
中华人民共和国有色金属行业标准
半导体封装用键合银丝
2016-04-05发布
2016-09-01实施
中华人民共和国工业和信息化部 发 布
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准起草单位:烟台一诺电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技
术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司。
本标准主要起草人:林良、向翠华、向磊、苗海川、臧晓丹、苗洪远、闫茹、李天祥、周晓光、刘洁。
半导体封装用键合银丝
1 范围
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝(以下简称银丝)的要求、试验方法、
检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单(或合同)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 1423 贵金属及其合金密度的测试方法
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
GB/T 10573 有色金属细丝拉伸试验方法
GB/T 11067(所有部分) 银化学分析方法
GB/T 15072(所有部分) 贵金属合金化学分析方法
GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
3 要求
3.1 产品分类
3.1.1 种类、型号、牌号、状态和规格
银丝按化学成分分为普通银丝、合金银丝两大类。普通银丝是Ag含量99%及以上的银丝CS,合金
银丝可以根据合金元素及其含量不同分为AS1、AS2、AS3和AS4等4个型号。银丝的种类、型号、状态
和直径应符合表1的规定。
表1 种类、型号、牌号和直径
种类 型号 牌号 状态 直径/mm
普通银丝
合金银丝
CS Ag99
AS1 Ag88AuPd
AS2 Ag92AuPd
AS3 Ag95PdAu
AS4 Ag97PdAu
半硬态
0.018、0.020、0.023、0.025、0.028、0.030、
0.032、0.033、0.035、0.038、0.......
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