[PDF] YS/T 1105-2024 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| YS/T 1105-2024 | 229 | YS/T 1105-2024 | <=3 | 半导体封装用键合银丝 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | YS/T 1105-2024 (YS/T1105-2024) |
| 中文名称 | 半导体封装用键合银丝 |
| 英文名称 | (Silver bonding wire for semiconductor packaging) |
| 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | H68 |
| 国际标准分类 | 77.150.99 |
| 字数估计 | 10,113 |
| 发布日期 | 2024-10-24 |
| 实施日期 | 2025-05-01 |
| 旧标准 (被替代) | YS/T 1105-2016 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本文件规定了半导体封装用键合银丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于半导体封装用键合银丝 |
......