[PDF] YS/T 1595-2023 - 英文版
| 标准号码 | 美元 | 购买PDF | 工期 | 标准名称(英文版) |
| YS/T 1595-2023 | 219 | YS/T 1595-2023 | <=3 | 电子封装用钼铜层状复合材料 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | YS/T 1595-2023 (YS/T1595-2023) |
| 中文名称 | 电子封装用钼铜层状复合材料 |
| 英文名称 | (Molybdenum-copper layered composites for electronic packaging) |
| 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | H63 |
| 国际标准分类 | 77.150.99 |
| 字数估计 | 10,155 |
| 发布日期 | 2023-04-21 |
| 实施日期 | 2023-11-01 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | 本文件规定了电子封装用钼铜层状复合材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板，包含三层复合板与五层复合板。 |
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