路径: 主页 > YS/T > 第16页 > YS/T 678-2008 | 标准编号 | YS/T 678-2008 (YS/T678-2008) | | 中文名称 | 半导体器件键合用铜丝 | | 英文名称 | Copper wire for semiconductor lead bonding | | 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) | | 中标分类 | H61 | | 国际标准分类 | 77.150.10 | | 字数估计 | 14,17 | | 发布日期 | 2008-03-12 | | 实施日期 | 2008-09-01 | | 引用标准 | GB/T 10573; GB/T 13293(所有部分); GB/T 15077; YS/T 586 | | 标准依据 | 发改委公告2008年第25号 | | 发布机构 | 国家发展和改革委员会 | | 范围 | 本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。 | YS/T 678-2008
Copper wire for semiconductor lead bonding
ICS ７７．１５０．１０
H６１
中华人民共和国有色金属行业标准
YS／T６７８-２００８
半导体器件键合用铜丝
２００８-０３-１２发布
２００８-０９-０１实施
国家发展和改革委员会 发 布
前言
本标准中的附录Ａ、附录Ｂ、附录Ｃ、附录Ｄ和附录Ｅ为规范性附录。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。
本标准由贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司负责起草。
本标准主要起草人：刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖。
YS／T６７８-２００８
半导体器件键合用铜丝
１ 范围
本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货
单（或合同）内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝（以下简称铜丝）。
２ 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有
的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T １０５７３ 有色金属细丝拉伸试验方法
GB/T １３２９３（所有部分） 高纯阴极铜化学分析方法
GB/T １５０７７ 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
ＹＳ/T ５８６ 铜及铜合金化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法
３ 要求
３．１ 产品分类
３．１．１ 型号和规格
铜丝的型号和规格见表１。
表１
名 称 类 型 直径／μｍ
铜丝 ＨＣ １８～５０
注１：可根据实际要求增加直径尺寸的规格，也可以大于５０μｍ。
注２：ＨＣ为高纯铜的含义，后缀数字为由于技术要求的系列号１～１０。
３．１．２ 标记
铜丝标记按产品年号、月份、生产序号、型号的顺序表示，月份中的１０、１１、１２、分别用X、Y、Z表示，
生产序号为流水号。标记示例如下：
□□
年号
月份
□□□
生产序号
□□
铜丝类型
示例：
０６Ｘ１６６ＨＣ４---含义为２００６年１０月份生产的，生产序号为１６......
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