路径: 主页 > YS/T > 第13页 > YS/T 919-2013 | 标准编号 | YS/T 919-2013 (YS/T919-2013) | | 中文名称 | 高纯铜铸锭 | | 英文名称 | High purity copper ingot | | 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) | | 中标分类 | H62 | | 国际标准分类 | 77.120.30 | | 字数估计 | 8,885 | | 引用标准 | GB/T 14265; YS/T 837; YS/T 922 | | 标准依据 | 工业和信息化部公告2013年第52号;行业标准备案公告2014年第1号(总第169号) | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了高纯铜铸锭的产品要求、制造条件、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。本标准适用于制造半导体铜靶材所需的高纯铜铸锭。其他行业所需的高纯铜铸锭也可参照使用。 | YS/T 919-2013
High purity copper ingot
ICS 77.120.30
H62
中华人民共和国有色金属行业标准
高 纯 铜 铸 锭
2013-10-17发布
2014-03-01实施
中华人民共和国工业和信息化部 发 布
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准起草单位:有研亿金新材料股份有限公司。
本标准主要起草人:张涛、刘书芹、尚再艳、王欣平、高岩、贺昕、曾浩、王兴权、雷继峰、王永明、
朱晓光、陈明。
高 纯 铜 铸 锭
1 范围
本标准规定了高纯铜铸锭的产品要求、制造条件、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量
证明书及合同(或订货单)内容。
本标准适用于制造半导体铜靶材所需的高纯铜铸锭。其他行业所需的高纯铜铸锭也可参照使用。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 14265 金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则
YS/T 837 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
YS/T 922 高纯铜化学分析方法 痕量杂质元素的测定 辉光放电质谱法
3 要求
3.1 产品分类
高纯铜铸锭按化学成分分为四个牌号:6N5、6N、5N、4N5。
3.2 化学成分要求
3.2.1 高纯铜铸锭的杂质成分要求应符合表1规定。
表1 高纯铜铸锭的杂质成分
牌 号 6N5 6N 5N 4N5
铜含量(质量分数)/%,不小于 99.99995 99.9999 99.999 99.995
杂质含量/10-4%,
不大于
Ag 0.1 0.3 2 25
Al 0.005 0.05 0.5 -
As 0.01 0.02 0.1 5
Bi 0.01 0.02 0.2 1
Ca 0.01 0.......
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