路径: 主页 > GB/T > 第238页 > GB/T 14862-1993 | 标准编号 | GB/T 14862-1993 (GB/T14862-1993) | | 中文名称 | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 | | 英文名称 | Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L56 | | 国际标准分类 | 31.2 | | 字数估计 | 10,171 | | 发布日期 | 12/30/1993 | | 实施日期 | 10/1/1994 | | 引用标准 | GB/T 14113; GJB 548, | | 发布机构 | 国家技术监督局 | | 范围 | 本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。 | ......
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