路径: 主页 > GB/T > 第239页 > GB/T 15879.604-2023 | 标准编号 | GB/T 15879.604-2023 (GB/T15879.604-2023) | | 中文名称 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | | 英文名称 | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 18,142 | | 发布日期 | 2023-05-23 | | 实施日期 | 2023-09-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 15879.604-2023: 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
ICS 31.200
CCSL55
中华人民共和国国家标准
半导体器件的机械标准化
第6-4部分:表面安装半导体器件封装
外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)
封装的尺寸测量方法
(IEC 60191-6-4:2003,IDT)
2023-05-23发布
2023-09-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是GB/T 15879《半导体器件的机械标准化》的第6-4部分。GB/T 15879已经发布了以
下部分:
---第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系;
---第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值;
---第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸
测量方法。
本文件等同采用IEC 60191-6-4:2003《半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器
件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法》。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本文件起草单位:中国电子技术标准化研究院、锐杰微科技(郑州)有限公司、深圳市斯迈得半导体
有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司。
本文件主要起草人:安琪、李锟、方家恩、张路华、何高强。
引 言
GB/T 15879《半导体器件的机械标准化》拟由28个部分构成,分别对应转化IEC 60191系列标
准,主要包括半导体器件外形图绘制的尺寸符号和定义、图纸绘制规则、封装外形分类和编码体系以及
各类半导体器件标准封装的标准外形图和推荐尺寸范围。
---第1部分:半导体外形图绘制。目的在于规定半导体器件外形图绘制的尺寸符号和定义、绘制
规则和实例等。
---第2部分:外形尺寸。目的在于规定各类半导体器件封装产品的外形尺寸要求。
---第3部分:集成电路外形图绘制总则。目的在于规定集成电路外形图绘制的尺寸符号代码和
定义、绘制规则和实例等。
---第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系。目的在于规定半导体器件封装外形的分
类、型号命名和编码体系。
---第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值。目的在于规定集成电路载带自动焊产
品的封装尺寸推荐值。
---第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则。目的在于规定表面安装半导体
器件封装外形图绘制的通用要求和规则。
---第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 翼形引线设计指南。目的在
于规定翼形引线的标准外形图、尺寸和推荐范围值。
---第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则1.50mm,1.27mm,1.00mm节
距的焊球和焊柱阵列封装设计指南。目的在于规定1.50mm,1.27mm,1.00mm节距的焊球
和焊柱阵列封装的标准外形图、尺寸和推荐范围值。
---第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸
测量方法。目的在于规定四边扁平封装(QFP)外形尺寸的测量方法。
---第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸
测量方法。目的在于规定焊球阵列(BGA)封装外形尺寸的测量方法。
---第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊球阵列封装
(FBGA)的尺寸测量方法。目的在于规定密节距焊球阵列封装(FBGA)外形尺寸的测量方法。
---第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装
(FLGA)的尺寸测量方法。目的在于规定密节距焊盘阵列封装(FLGA)外形尺寸的测量
方法。
---第6-7部分:塑料很薄外形四边无引线扁平封装(P-VQFN)尺寸一般规则。目的在于规定塑
料很薄外形四边无引线扁平封装(P-VQFN)的标准尺寸和推荐范围值。
---第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四边扁平封装
(G-QFP)的设计指南。目的在于规定玻璃密封陶瓷四边扁平封装(G-QFP)的标准外形图、尺
寸和推荐范围值。
---第6-9部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 塑料四边扁平封装(P-QFP)
集成电路的设计指南。目的在于规定塑料四边扁平封装(P-QFP)集成电路的标准外形图、尺
寸和推荐范围值。
---第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 塑料很薄小外形无引线封装
(P-VSON)的尺寸。目的在于规定塑料很薄小外形无引线封装(P-VSON)的标准外形图、尺
寸和推荐范围值。
---第6-11部分:矩形密节距焊球阵列封装(FBGA)的设计指南。目的在于规定矩形密节距焊球
阵列封装(FBGA)的标准外形图、尺寸和推荐范围值。
---第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装
(FLGA)的设计指南。目的在于规定密节距焊盘阵列封装(FLGA)的标准外形图、尺寸和推
荐范围值。
---第6-13部分:密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式夹具
的设计指南。目的在于规定密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶
部开放式夹具的标准外形图、尺寸和推荐范围值。
---第6-14部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)
的尺寸测量方法。目的在于规定小外形J形引线封装(SOJ)外形尺寸的测量方法。
---第6-15部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装(SOP)的尺寸测
量方法。目的在于规定小外形封装(SOP)的尺寸测量方法。
---第6-16部分:焊球阵列封装(BGA),焊盘阵列封装(LGA),密节距焊球阵列封装(FBGA)和密
节距焊盘阵列封装(FLGA),半导体试验和老炼夹具术语表。目的在于规定焊球阵列封装
(BGA),焊盘阵列封装(LGA),密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装
(FLGA),半导体试验和老炼夹具术语定义。
---第6-17部分:叠层封装设计指南 密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FL-
GA)。目的在于规定密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的标准外
形图、尺寸和推荐范围值。
---第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的设计
指南。目的在于规定焊球阵列(BGA)封装的标准外形图、尺寸和推荐范围值。
---第6-19部分:高温封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法。目的在于规定高温封装翘曲和最大
允许翘曲的尺寸测量方法。
---第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 J形引线小外形封装(SOJ)
的尺寸测量方法。目的在于规定J形引线小外形封装(SOJ)的尺寸测量方法。
---第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装(SOP)的尺寸测
量方法。目的在于规定小外形封装(SOP)的尺寸测量方法。
---第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 硅密节距焊球阵列封装
(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列封装(S-FLGA)的设计指南。目的在于规定硅密节距焊球阵
列封装(S-FBGA)和硅密节距焊盘阵列封装(S-FLGA)的标准外形图、尺寸和推荐范围值。
半导体器件的机械标准化
第6-4部分:表面安装半导体器件封装
外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)
封装的尺寸测量方法
1 范围
本文件规定了焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法,在符合下述约定条件下,为用户提供尺寸保证:
a) 测量一般采用手工或自动方式进行;
b) 如果某个......
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