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[PDF] GB/T 17473.6-2008 - 英文版

标准搜索结果: 'GB/T 17473.6-2008'
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GB/T 17473.6-2008 英文版 139 GB/T 17473.6-2008 [PDF]天数 <=3 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 有效

基本信息
标准编号 GB/T 17473.6-2008 (GB/T17473.6-2008)
中文名称 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定
英文名称 Test methods of precious metal pastes used for microelectronics. Determination of resolution
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 H68
国际标准分类 77.120.99
字数估计 6,666
发布日期 2008-03-31
实施日期 2008-09-01
旧标准 (被替代) GB/T 17473.6-1998
引用标准 GB/T 8170
起草单位 贵研铂业股份有限公司
归口单位 全国有色金属标准化技术委员会
标准依据 国家标准批准发布公告2008年第5号(总第118号)
提出机构 中国有色金属工业协会
发布机构 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
范围 本部分规定了微电子技术用贵金属浆料分辨率的测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料的分辨率测定。

GB/T 17473.6-2008 ICS 77.120.99 H68 中华人民共和国国家标准 GB/T 17473.6-2008 代替GB/T 17473.6-1998 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 2008-03-31发布 2008-09-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会发布 前言 本标准代替GB/T 17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分),本标准分 为7个部分: ---GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定; ---GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定; ---GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定; ---GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试; ---GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定; ---GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定; ---GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。 本部分为GB/T 17473-2008的第6部分。 本部分代替GB/T 17473.6-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定》。 本部分与GB/T 17473.6-1998相比,主要有如下变动: ---将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定; ---增加了固化型贵金属浆料分辨率测定的内容; ---原“光刻膜丝网网径20-25μm不锈钢丝网”改为“光刻膜丝网,丝网孔径不大于54μm”; ---增加6.3将印有固化型的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化,固化后试样膜厚控 制在1μm~15μm; ---分辨率规格分级重新定义为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm五个级别。 本部分由中国有色金属工业协会提出。 本部分由全国有色金属标准化技术委员会负责归口。 本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。 本部分起草人:刘成、赵汝云、陈伏生、马晓峰、刘继松、朱武勋。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为: ---GB/T 17473.6-1998。 GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 1 范围 本部分规定了微电子技术用贵金属浆料分辨率的测定方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料的分辨率测定。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有 的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。 GB/T 8170 数值修约规则 3 方法提要 浆料用丝网印刷成图形。图形按浆料正常使用时的条件烧结或固化要求进行烧结或固化,用显微 镜在一定的放大倍数下观察和测量图形的膜线宽度和线间距,进行浆料分辨率的测定。 4 材料 4.1 光刻膜丝网,丝网孔径不大于54μm。 4.2 符合不同浆料使用要求的基片。基片表面粗糙度不大于1.5μm(在测距为10mm的条件下测 量)。 5 仪器与设备 5.1 丝网印刷机。 5.2 红外烘干机,最高使用温度350℃,控温精度±5℃。 5.3 隧道式烧结炉,最高使用温度1000℃,控温精度±10℃。 5.4 电热鼓风式烘箱,最高使用温度300℃,控温精度±5℃。 5.5 读数显微镜,放大倍数25X~100X,读数精度0.01mm以上。 5.6 光切测厚仪或电子千分尺,读数精度1μm以上。 6 测定步骤 测试在温度20℃~25℃、相对湿度45%~75%和大气压力86kPa~106kPa环境下进行。 6.1 将样品搅拌均匀,不得引入杂质。用丝网印刷机在基片上印出图形,印刷图案为与表1的膜线宽 度和线间距相等的五组4线条图形组成。 6.2 将印有烧结......