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标准编号 | GB/T 17473.6-2008 (GB/T17473.6-2008) | 中文名称 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 | 英文名称 | Test methods of precious metal pastes used for microelectronics. Determination of resolution | 行业 | 国家标准 (推荐) | 中标分类 | H68 | 国际标准分类 | 77.120.99 | 字数估计 | 6,666 | 发布日期 | 2008-03-31 | 实施日期 | 2008-09-01 | 旧标准 (被替代) | GB/T 17473.6-1998 | 引用标准 | GB/T 8170 | 起草单位 | 贵研铂业股份有限公司 | 归口单位 | 全国有色金属标准化技术委员会 | 标准依据 | 国家标准批准发布公告2008年第5号(总第118号) | 提出机构 | 中国有色金属工业协会 | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | 范围 | 本部分规定了微电子技术用贵金属浆料分辨率的测定方法。本部分适用于微电子技术用贵金属浆料的分辨率测定。 |
GB/T 17473.6-2008
ICS 77.120.99
H68
中华人民共和国国家标准
GB/T 17473.6-2008
代替GB/T 17473.6-1998
微电子技术用贵金属浆料测试方法
分辨率测定
2008-03-31发布
2008-09-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
本标准代替GB/T 17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分),本标准分
为7个部分:
---GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定;
---GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定;
---GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;
---GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试;
---GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定;
---GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;
---GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。
本部分为GB/T 17473-2008的第6部分。
本部分代替GB/T 17473.6-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定》。
本部分与GB/T 17473.6-1998相比,主要有如下变动:
---将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;
---增加了固化型贵金属浆料分辨率测定的内容;
---原“光刻膜丝网网径20-25μm不锈钢丝网”改为“光刻膜丝网,丝网孔径不大于54μm”;
---增加6.3将印有固化型的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化,固化后试样膜厚控
制在1μm~15μm;
---分辨率规格分级重新定义为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm五个级别。
本部分由中国有色金属工业协会提出。
本部分由全国有色金属标准化技术委员会负责归口。
本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。
本部分起草人:刘成、赵汝云、陈伏生、马晓峰、刘继松、朱武勋。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T 17473.6-1998。
GB/T 17473.6-2008
微电子技术用贵金属浆料测试方法
分辨率测定
1 范围
本部分规定了微电子技术用贵金属浆料分辨率的测定方法。
本部分适用于微电子技术用贵金属浆料的分辨率测定。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有
的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。
GB/T 8170 数值修约规则
3 方法提要
浆料用丝网印刷成图形。图形按浆料正常使用时的条件烧结或固化要求进行烧结或固化,用显微
镜在一定的放大倍数下观察和测量图形的膜线宽度和线间距,进行浆料分辨率的测定。
4 材料
4.1 光刻膜丝网,丝网孔径不大于54μm。
4.2 符合不同浆料使用要求的基片。基片表面粗糙度不大于1.5μm(在测距为10mm的条件下测
量)。
5 仪器与设备
5.1 丝网印刷机。
5.2 红外烘干机,最高使用温度350℃,控温精度±5℃。
5.3 隧道式烧结炉,最高使用温度1000℃,控温精度±10℃。
5.4 电热鼓风式烘箱,最高使用温度300℃,控温精度±5℃。
5.5 读数显微镜,放大倍数25X~100X,读数精度0.01mm以上。
5.6 光切测厚仪或电子千分尺,读数精度1μm以上。
6 测定步骤
测试在温度20℃~25℃、相对湿度45%~75%和大气压力86kPa~106kPa环境下进行。
6.1 将样品搅拌均匀,不得引入杂质。用丝网印刷机在基片上印出图形,印刷图案为与表1的膜线宽
度和线间距相等的五组4线条图形组成。
6.2 将印有烧结......
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