标准搜索结果: 'GB/T 18334-2025'
| 标准编号 | GB/T 18334-2025 (GB/T18334-2025) | | 中文名称 | 挠性多层印制板规范 | | 英文名称 | Specification for flexible multilayer printed boards | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L30 | | 国际标准分类 | 31.180 | | 字数估计 | 38,386 | | 发布日期 | 2025-10-31 | | 实施日期 | 2026-05-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 18334-2001 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 18334-2025: 挠性多层印制板规范
ICS 31.180
CCSL30
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 18334-2001
挠性多层印制板规范
2025-10-31发布
2026-05-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 应用等级 2
5 要求 2
5.1 通则 2
5.2 文件优先顺序 2
5.3 材料 2
5.4 设计 4
5.5 外观和尺寸 4
5.6 结构完整性 11
5.7 物理性能 19
5.8 化学性能 21
5.9 电气性能 22
5.10 环境性能 23
5.11 其他要求 23
6 质量保证规定 23
6.1 通则 23
6.2 检验条件 24
6.3 能力批准 24
6.4 鉴定批准 24
6.5 质量一致性检验 26
7 交货准备 32
7.1 包装要求 32
7.2 运输 32
7.3 贮存 32
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件代替GB/T 18334-2001《有贯穿连接的挠性多层印制板规范》。本文件与GB/T 18334-
2001相比,除结构调整和编辑性改动外,主要技术变化如下:
---更改了范围(见第1章,2001年版的第1章);
---增加了术语和定义(见第3章);
---增加了应用等级(见第4章);
---增加了文件采用的优先顺序(见5.2);
---增加了材料的规定(见5.3);
---增加了设计的要求(见5.4);
---增加了模拟返工的要求(见5.7.8);
---增加了清洁度的规定(见5.8.2);
---增加了湿热绝缘电阻的规定(见5.9.3);
---增加了振动的规定(见5.10.2);
---增加了其他性能的规定(见5.11);
---增加了质量保证规定(见第6章);
---增加了交货准备的规定(见第7章);
---删除了测试图形---测试板(见2001年版的第7章)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本文件起草单位:深圳崇达多层线路板有限公司、中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限
公司、生益电子股份有限公司、江苏广信感光新材料股份有限公司、瑞华高科技电子工业园(厦门)有限
公司、福莱盈电子股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、惠州中京电子科技有限公司、广东成德电
子科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、中国电子电路行业协会、深圳市景旺电子股份有限公司、
深圳市三德冠精密电路科技有限公司、珠海崇达电路技术有限公司。
本文件主要起草人:宋建远、薛超、戴炯、任尧儒、朱民、袁林辉、皇甫铭、黎钦源、黄生荣、刘镇权、
陈世金、洪芳、张霞、张道兵、郭兴波。
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为:
---2001年首次发布为GB/T 18334-2001;
---本次为第一次修订。
挠性多层印制板规范
1 范围
本文件规定了挠性多层印制板的要求、质量保证和交货准备,并描述了相应的检验方法。
本文件适用于挠性多层印制板的设计、生产和检验。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 2423.4 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db:交变湿热(12h+12h
循环)
GB/T 2423.22 环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化
GB/T 2423.58 电工电子产品环境试验 第2-80部分:试验方法 试验Fi:振动 混合模式
GB/T 2523 冷轧金属薄板和薄带表面粗糙度、峰值数和波纹度测量方法
GB/T 4588.3 印制板的设计和使用
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
GB/T 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 5230 印制板用电解铜箔
GB/T 13555 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
GB/T 13556 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
GB/T 14708 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
GB/T 14709 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
GB/T 16261-2017 印制板总规范
GB/T 20422 无铅钎料
GB/T 33015 多层印制板用粘结片通用规则
GB/T 35575 电磁屏蔽薄膜通用技术要求
SJ/T 10309 印制板用阻焊剂
SJ20810 印制板尺寸与公差
SJ20828 合格鉴定用测试图形和布设总图
YS/T 421 间接排版印刷版基用铝板、带、箔材
YS/T 1039 挠性印制线路板用压延铜箔
3 术语和定义
GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
覆盖层 coverlayer
覆盖于印制板表面仅让部分导电图形暴露的绝缘层。
3.2
覆盖膜 coverfilm
其中一面涂覆胶黏剂层,用于覆盖保护挠性印制板表面的绝缘膜。
3.3
覆盖涂层 covercoat
涂覆在电路上的液体材料,随后成为一种永久性介电涂覆层。
3.4
增强板 stiffener
粘合固定在印制板表面以加强其机械强度的薄板。
注:当釆用金属薄板还能起到帮助散热及屏蔽作用,常用于挠性印制板的局部增强。
4 应用等级
根据最终用途,本文件规定了1级、2级和3级三个应用等级。采购方有责任在其合同或采购文件
中规定每种产品的应用等级要求,并且当需要时应指出特定参数的例外要求。具体分级如下。
a) 1级 一般电子产品。
对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品,包括消费类产品、某些计算机及其外
部设备。
b) 2级 耐用电子产品。
性能要求高、较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品,包括通信设备、复杂的商
用机器、仪器。
c) 3级 高可靠性电子产品。
持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、需要时可随时工作的关键性设备
用产品,对其加工印制板使用的材料、工艺、检验和试验都有更高的要求。
5 要求
5.1 通则
除另有规定外,挠性多层印制板应符合采购文件和本文件规定的特定性能等级的所有要求。
5.2 文件优先顺序
当本文件的要求与其他文件要求有矛盾时,文件采用的优先顺序如下:
a) 印制板采购文件;
b) 本文件;
c) 印制板总规范;
d) 其他文件。
5.3 材料
5.3.1 铜箔
电解铜箔应符合GB/T 5230的规定,压延铜箔应符合YS/T 1039的规定。当直接使用铜箔作为
原材料制作挠性多层印制板时,采购文件中应规定铜箔的类型、等级、厚度、粘接增强处理以及铜箔
轮廓。
5.3.2 挠性覆铜板
挠性覆铜板应符合GB/T 13555及GB/T 13556的规定。采购文件应规定覆铜板类型、基膜厚度
和金属箔厚度。
5.3.3 覆盖膜
挠性多层印制板用聚酯薄膜应符合 GB/T 14708的规定,聚酰亚胺薄膜应符合 GB/T 14709的
规定。
5.3.4 粘结片
挠性多层印制板用粘结片应符合GB/T 33015的规定。对于未包括在GB/T 33015中的性能,其
要求应由供需双方商定。
5.3.5 增强板材料选择
当挠性印制板有以下设计要求时,应按照以下要求选择相应的增强板材料:
a) 当有接地要求时,应选择金属类的增强板材料,该金属材料应符合相关标准的要求;
b) 当有散热性要求时,应优先选择金属类增强板材料,且应符合YS/T 421的要求;
c) 当增强板厚度≥0.5mm时,应优先选择FR-4类的增强板材料,且应符合GB/T 4725的要求;
d) 当对韧性要求比较高时,增强板应优先选择聚酰亚胺类增强板材料,且应符合GB/T 14709的
要求。
5.3.6 表面镀(涂)覆层
5.3.6.1 金属镀覆层
除非另有规定,挠性多层印制板的金属镀覆层应符合GB/T 4588.3的规定。
5.3.6.2 焊料涂层
焊料涂层所用焊料应符合GB/T 20422的规定。
5.3.6.3 阻焊剂
当规定使用永久性阻焊膜涂覆层时,阻焊剂应符合SJ/T 10309的规定。
5.3.7 标记油墨
标记油墨应是永久性的,且应符合采购文件的要求。标记油墨应施加到挠性多层印制板上或者挠
性多层印制板的标签上。标记油墨和标签应能够承受后续制程中的焊前阻焊处理、焊接、清洗、元器件
加固、三防涂覆过程的处理。如果使用导电标记油墨,标记油墨应作为挠性多层印制板上的导电元素来
对待。
5.3.8 屏蔽膜
屏蔽膜材料应符合GB/T 35575的规定。
5.4 设计
挠性多层印制板应符合相关设计规范的要求。除另有规定外,如果印制板采购文件中对个别设计
参数没有做出规定,挠性多层印制板的设计应按照GB/T 4588.3的规定。测试图形的设计、数量、位置
和用途应按照SJ20828的相关要求进行,并反映印制板的最薄弱的环节。
5.5 外观和尺寸
5.5.1 外观和尺寸的检验
5.5.2~5.5.8中的外观要求应按GB/T 4677-2002中5.1和5.2的方法进行检验。如果在3倍放
大镜下无法确定的可疑缺陷,则应逐步提高放大倍率(最大40倍)进行检验。当采购文件有规定时,应
按采购文件的规定进行检验。
对于有尺寸要求的精确测量,应采用满足精度要求的量具。可采用带有十字标线和刻度的光学仪
器。当采购文件有规定时,应按采购文件规定进行测量。连接盘表面粗糙度按GB/T 2523规定的方法
并依其选用满足准确度要求的设备测量。
5.5.2 外观的要求
5.5.2.1 边缘
除另有规定外,挠性多层印制板边缘应无超过采购文件所允许的毛刺、缺口、撕裂或分层。使用过
程中需要动态弯折的部分不应出现分层、撕裂、缺口。因便于电路连接头拆除连接条而引起的缺口和撕
裂的程度由供需双方协商确定。1级和2级产品导体到边缘的最小间距不应小于0.5㎜,3级产品由供
需双方协商确定。
经过可焊性试验和热应力试验后,板边缘产生的树脂凹缩尺寸不应大于该粘结区的粘结材料厚
度,或边距的减小不大于本文件和采购文件的规定。
5.5.2.2 覆盖层和覆盖膜分离
覆盖膜应均匀无分离现象,例如皱褶、褶痕和吸管状空隙。瑕疵应符合下列规定。
a) 在远离导体的随机位置,每处分离不大于0.80mm×0.80mm,且不在距板边或覆盖膜开口处
1.0mm的范围内。在覆盖膜表面任一25mm×25mm的区域内分离总数量不超过3个,并
且总的分离不超过5mm×5mm 或分离的总长度不超过相邻导体间距的25%,两者取较
小者。
b) 沿覆盖膜外部边缘不出现覆盖膜浮离或卷起,或覆盖膜至开口处的密封距离不小于边缘到导
体的最小间距。
5.5.2.3 外来夹杂物
外来夹杂物应满足以下要求:
a) 夹杂物未使相邻导体间的间距减小至小于最小导体间距;
b) 挠性多层印制板和增强板之间不透明的外来夹杂物为非导电的且其尺寸或高度不大于100μm,
细长的非导电夹杂物凸出外形边缘长度不超过1.0mm;
c) 夹杂物不超过增强板粘结区面积的5%;
d) 夹杂物未触及元器件孔或印制板外形边缘接触。
5.5.2.4 划痕、压痕和加工痕迹
划痕、压痕和加工痕迹应满足如下要求:
a) 划痕、压痕和加工痕迹未造成导体暴露;
b) 未使介质厚度减小至低于规定的最小要求;
c) 压痕或加工痕迹不应导致分层、导体物理尺寸的变化。
5.5.2.5 表面空洞
当表面空洞最长尺寸不超过0.8mm,空洞未桥连导体、表面空洞总面积不应超过整个挠性多层印
制板每面面积的5%。
5.5.2.6 粘接增强处理区域的颜色变异
粘接增强处理区域可出现的斑点或颜色变异,但不应超过受影响层中导体总表面面积的10%。
5.5.2.7 分层/起泡
挠性多层印制板应无分层起泡。
5.5.2.8 加工质量
挠性多层印制板的加工质量应均匀一致,且无灰尘、油污、指纹、助焊剂残留物以及其他污染物的痕
迹,也无超过本文件允许的缺陷。无镀层从导体表面起翘或分离、无导体从基材表面起翘或分离。挠性
多层印制板表面不应有疏松的镀层镀屑。
对于1级和2级产品,粘附在暴露的黏合剂上的覆盖层或覆盖涂层碎片,如用涂有异丙醇的装置擦
拭不应掉落。对于3级产品,覆盖膜上不应粘附有任何可见的物质。
5.5.3 最终镀涂层
最终镀涂层应满足可焊性要求。非焊接区(不包括板边连接器连接盘)的镀涂层,应满足以下要求:
a) 1级、2级产品导体表面可有不超过镀涂层总面积5%的露铜,导体的垂直边缘不要求完全
覆盖;
b) 3级产品导体表面可有不超过镀涂层总面积1%的露铜,导体垂直边缘不要求完全覆盖,且镀
涂层不应从导体表面起翘和分离。
5.5.4 导体图形
5.5.4.1 导体缺陷
导体应无断裂、裂缝或撕裂。除另有规定外,导体上任何缺陷如边缘粗糙、缺口、针孔、切口或露基
材的划伤等组合的要求如下:
a) 1级产品缺陷总长度不应大于导体长度的10%或25mm,两者取较小值;
b) 2级产品和3级产品缺陷总长度不应大于导体长度的10%或13mm,两者取较小值。
5.5.4.2 导体间距
导体间距应符合采购文件的规定,在孤立区域最小导体间距的减小量(如图1所示),应符合以下
规定:
a) 对于1级产品和2级产品,由于导体边缘粗糙、毛刺等原因,最小导体间距可减小30%;
b) 对于3级产品,由于导体边缘粗糙、毛刺等原因,最小导体间距可减小20%。
如果未规定最小间距,因加工造成导体标称间距减小,对于1级和2级产品,导体间距的减小量应
不超过30%;对于3级产品,导体间距的减小量不应超过20%。
a) 基材残铜导致的间距减小 b) 导体边缘粗糙、毛刺导致的间距减小
图1 导体间距减小示例
5.5.4.3 导体宽度
当采购文件未规定尺寸公差时,最小导体宽度不应小于采购文件设计宽度的80%。导体宽度如图
2所示,由于对位不准或暴露基材的孤立缺陷(如导体边缘粗糙、缺口、针孔或划痕)造成最小导体宽度
减小,要求如下:
a) 对于1级产品,减小量不应大于最小导体宽度的30%;
b) 对于2级和3级产品,减小量不应大于最小导体宽度的20%。
标引序号说明:
1---采购文件设计的导体宽度;
2---采购文件未规定公差时的最小导体宽度;
3---由于孤立缺陷导致的最小导体宽度。
图2 导体宽度示例
5.5.4.4 导体厚度
由于孤立缺陷(如导体边缘粗糙、缺口、针孔或划痕)使得最小导体厚度减小(如图3所示),应控制
在以下范围内:
a) 对于1级产品,减小量不大于最小导体厚度的30%;
b) 对于2级和3级产品,减小量不大于最小导体厚度的20%。
图3 导体厚度减小示例
5.5.4.5 外层环宽
外层环宽是从支撑孔或非支撑孔的内表面测量至印制板表面孔环的边缘,外层最小环宽应符合
表1的规定。如果发生孔破环,其不应出现在导体与焊盘的连接处。对于1级和2级产品,除非客户禁
止,使用填角法或泪滴焊盘在导体与焊盘连接处可增加额外的焊盘面积。对于3级产品,是否可使用填
角法或泪滴焊盘在导体与焊盘连接处增加额外的焊盘面积,应由供需双方协商确定。外层孔环可有黏
合剂挤出、阻焊膜对位不准和/或覆盖层遮住连接盘。但最小孔环宽度应满足表1的要求(如图4
所示)。
表1 最小环宽
特性 1级 2级 3级
外层支撑孔
连接盘上的孔破环不大于180°。
如破环发生在焊盘与导体连接
处,导体的减小量应低于5.5.4.3
规定的宽度减小限值
连接 盘 上 的 孔 破 环 不 大 于
90°,且至少270°圆周内有不小于
50μm的孔环。
如破环发生在焊盘与导体连接
处,导体的减小量应低于5.5.4.3
规定的宽度减小限值。焊盘与
导体连接处不应小于50μm 或
最小导体宽度,两者取较小者
环宽不小于50μm。
在孤立区域,由于诸如麻点、凹
痕、缺口、针孔或斜孔等缺陷,外
层最小环宽再减小不应超过最
小环宽的20%
外层非
支撑孔
连接盘上的孔破环不大于180°。
如破环发生在焊盘与导体连接
处,导体的减小量应低于5.5.4.3
规定的宽度减小限值
连接盘上的孔破环不大于90°。
如破环发生在焊盘与导体连接
处,导体的减小量应低于5.5.4.3
规定的宽度减小限值
环宽不小于150μm。
在孤立区域,由于诸如麻点、凹
痕、缺口、针孔或斜孔等缺陷,外
层最小环宽再减小不应超过最
小环宽的20%
内层环宽
允许破环;
连接盘和导体连接处不应小于
5.5.4.3最小导体宽度的要求;
如果连接盘未填角或增加泪
滴,连接盘和导体连接处的最小
环宽不应小于25μm
破环不大于90°;
连接盘和导体连接处不应小于
5.5.4.3最小导体宽度的要求;如
果连接盘未填角或增加泪滴,连
接盘和导体连接处的最小环宽
不应小于25μm
环宽不小于25μm
图4 连接盘破环和连接盘上导体宽度减小的示例
5.5.4.6 覆盖层黏合剂挤出和覆盖涂层渗出
金属箔表面的覆盖层黏合剂应无挤出,覆盖涂层应无渗出。当金属箔表面的覆盖层黏合剂挤出或
覆盖涂层渗出时,不应超过表2的要求。在焊盘区域,最小可焊环宽应满足5.5.4.5的要求。
表2 覆盖层黏合剂挤出和覆盖涂层渗出的允许值
等级 70μm及以下的金属箔 70μm以上的金属箔
1级和2级 ≤0.3mm ≤0.5mm
3级 ≤0.2mm ≤0.4mm或由供需双方协商确定
5.5.4.7 增强板余隙
增强板与挠性多层印制线路应重合,且其余隙不应使外层孔环减小至小于5.5.4.5规定的值。
5.5.4.8 表面连接焊盘
5.5.4.8.1 矩形表面连接焊盘
焊盘的缺口、凹痕、针孔等缺陷要求如下(如图5所示)。
a) 1级产品,沿焊盘边缘的缺陷,未超过焊盘长度或宽度的30%,且缺陷未侵占表面连接焊盘的
完好区域。焊盘内的缺陷未超过焊盘长度或宽度的20%,且缺陷位于焊盘完好区域以外。
b) 2级和3级产品,沿焊盘边缘的缺陷,未超过焊盘长度或宽度的20%,且缺陷未侵占表面连接
焊盘的完好区域。焊盘内的缺陷未超过焊盘长度或宽度的10%,且缺陷位于焊盘完好区域
以外。
c) 1级、2级和3级产品,在焊盘完好区域内可有1个可见的电测试探针压痕。且未对表面处理
产生破坏。
注:完好区域是指焊盘中央宽度的80%乘以长度的80%的范围。
图5 矩形表面连接盘
5.5.4.8.2 圆形表面连接焊盘
焊盘的缺口、凹痕、针孔等缺陷要求如下:
a) 1级产品,沿焊盘边缘的缺陷,向焊盘中心的径向辐射未超过焊盘直径的10%,且未超过焊盘
周长的30%;
b) 2级和3级产品,沿焊盘边缘的缺陷,向焊盘中心的径向辐射未超过焊盘直径的10%,且未超
过焊盘周长的20%;
c) 1级、2级和3级产品,在焊盘完好区域内可有1个可见的电测试探针压痕,且未对表面处理产
生破坏。
注:完好区域是指以焊盘直径的中点为中心,焊盘直径的80%以内的区域。
5.5.4.9 金属线键合盘
除另有规定外,金属线键合盘完好区域内的表面粗糙度不应大于0.8μmRMS(均方根值)。完好区
域内的凹痕、结瘤、划痕、可见的电测试探针压痕或其他缺陷不应使表面粗糙度大于0.8μmRMS。表面
粗糙度的测量方法由供需双方商定。
5.5.4.10 板边连接器连接盘
镀有金或其他贵重金属的挠性多层印制板板边连接盘的插拔区或接触区应完好(如图5所示),且
无以下现象:
a) 露底层镍或露铜的切口或划痕;
b) 溅出焊料或锡铅镀层;
c) 凸起于表面的结瘤或金属凸块。
板边连接盘上麻点、凹痕或压痕的最长尺寸不超过150μm,每个连接盘上的瑕疵不超过3处,且有
这些瑕疵的连接盘不多于连接盘总数的30%。连接盘周围150μm 范围内的边缘区域内不应出现
瑕疵。
5.5.5 尺寸
除另有规定外,成品挠性多层印制板的尺寸应符合SJ20810的规定。
5.5.6 孔径和孔位精度
孔径、孔径公差及孔位精度应符合采购文件的规定。镀覆孔内的结瘤或粗糙镀层不应使孔径减小
至低于采购文件中规定的最小限值。
5.5.7 覆盖层
5.5.7.1 覆盖层覆盖
覆盖层的覆盖应满足如下要求。
a) 覆盖的区域不暴露金属导体。
b) 在含有平行导体的区域,覆盖层的缺陷不暴露相邻导体,除非有意留出导体间的区域作为测试
点或用于某些表面贴装器件。
c) 不裸露元器件下的导体,如有必要裸露,则需采取其他电绝缘措施。
d) 覆盖层不需要与连接盘表面齐平。覆盖层的开窗除设计外不暴露与之相......
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