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[PDF] GB/T 29507-2013 - 英文版

标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	状态
GB/T 29507-2013	英文版	329	GB/T 29507-2013	[PDF]天数 >=3	硅片平整度、厚度及总厚度变化测试　自动非接触扫描法	有效

基本信息
标准编号	GB/T 29507-2013 (GB/T29507-2013)
中文名称	硅片平整度、厚度及总厚度变化测试　自动非接触扫描法
英文名称	Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers -- Automated non-contact scanning
行业	国家标准 (推荐)
中标分类	H80
国际标准分类	29.045
字数估计	14,168
引用标准	GB/T 14264
标准依据	国家标准公告2013年第6号
发布机构	中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
范围	本标准规定了直径不小于50mm, 厚度不小于100μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测评。本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法, 适用于洁净、干燥硅片的平整和厚度测试, 且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。

GB/T 29507-2013 Test method for measuring flatness, thickness and total thickness vsriation on silicon wafers.Automated non-contact scanning ICS 29.045 H80 中华人民共和国国家标准硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法 2013-05-09发布 2014-02-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布前言本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。本标准起草单位:上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司。本标准主要起草人:徐新华、王珍、孙燕、曹孜。硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法 1 范围本标准规定了直径不小于50mm,厚度不小于100μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。 2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注明日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 14264 半导体材料术语 3 术语和定义 3.1 GB/T 14264界定的术语和定义适用于本文件。 3.2 硅片平整度参数的缩写及定义见表1。表1 硅片平整度参数的缩写及定义缩写测试方法基准面基准面基准面构成区域测试参数 GB IR idealrange) 总的背表面理想背表面质量合格区 TIR GF3R 3pointsrange) 总的正表面三点构成的基准面 ......

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