路径: 主页 > GB/T > 第239页 > GB/T 35010.3-2018 | 标准编号 | GB/T 35010.3-2018 (GB/T35010.3-2018) | | 中文名称 | 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 | | 英文名称 | Semiconductor die products -- Part 3: Guide for handling, packing and storage | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 30,313 | | 发布日期 | 2018-03-15 | | 实施日期 | 2018-08-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 35010.3-2018
Semiconductor die products--Part 3: Guide for handling, packing and storage
ICS 31.200
L55
中华人民共和国国家标准
半导体芯片产品
第3部分:操作、包装和贮存指南
2018-03-15发布
2018-08-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅰ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 操作 1
4.1 通则 1
4.2 工作环境控制 1
4.3 一般注意事项 2
4.4 洁净区 2
5 工艺操作 5
5.1 晶圆减薄 5
5.2 晶圆划片 5
5.3 芯片分选过程 7
6 芯片产品的传递、贮存及包装 9
6.1 通则 9
6.2 晶圆载体和晶圆盒 9
6.3 晶圆在线存放和传送 9
6.4 未划开晶圆的包装 10
6.5 已划开晶圆的包装 11
6.6 单个晶圆的包装 12
6.7 芯片的托盘(盒)包装 13
6.8 芯片载带的包装 16
6.9 薄芯片产品的操作和包装 18
6.10 运输时的二次包装 18
6.11 包装材料的循环使用 19
7 芯片产品的短期和长期贮存 19
7.1 通则 19
7.2 芯片产品的短期贮存 19
7.3 芯片产品的长期贮存 19
8 可追溯性 21
8.1 通则 21
8.2 晶圆的可追溯性 21
8.3 芯片的可追溯性 21
8.4 芯片产品的背面标识 22
附录A(资料性附录) 计划检查表 23
前言
GB/T 35010《半导体芯片产品》分为以下部分:
---第1部分:采购和使用要求;
---第2部分:数据交换格式;
---第3部分:操作、包装和贮存指南;
---第4部分:芯片使用者和供应商要求;
---第5部分:电学仿真要求;
---第6部分:热仿真要求;
---第7部分:数据交换的XML格式;
---第8部分:数据交换的EXPRESS格式。
本部分为GB/T 35010的第3部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子
(北京)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本部分主要起草人:王国全、齐利芳、卜瑞艳、张昱、韩东、麻建国、朱华、陈大为。
半导体芯片产品
第3部分:操作、包装和贮存指南
1 范围
GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。
本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。
本部分所指的半导体芯片产品包括:
---晶圆;
---单个裸芯片;
---带有互连结构的芯片和晶圆;
---最小或部分封装芯片和晶圆。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2900(所有部分) 电工术语
GB/T 25915.1-2010 洁净室及相关受控环境 第1部分:空气洁净度等级
GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
IEC 61340-5-1 静电 第5-1部分:电子器件的静电保护 一般要求(Electrostatics-Part5-1:
IEC 61340-5-2 静电 第5-2部分:电子器件的静电保护 用户指南(Electrostatics-Part5-2:
3 术语和定义
GB/T 2900(所有部分)、GB/T 35010.1-2018界定的术语和定义适用于本文件。
4 操作
4.1 通则
芯片产品的操作过程中应使用专用的工具,并避免接触芯片产品裸露的有源区表面......
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