路径: 主页 > GB/T > 第29页 > GB/T 39342-2020 | 标准编号 | GB/T 39342-2020 (GB/T39342-2020) | | 中文名称 | 宇航电子产品 印制电路板总规范 | | 英文名称 | Aerospace electronic products. General specification for printed circuit board | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | V16 | | 国际标准分类 | 31.180 | | 字数估计 | 24,215 | | 发布日期 | 2020-11-19 | | 实施日期 | 2021-06-01 | | 引用标准 | GB/T 191; GB/T 2036; GB/T 4677-2002; QJ 832B-2011 | | 标准依据 | 国家标准公告2020年第26号 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | 本标准规定了宇航电子产品用印制电路板的要求、质量保证规定及交货准备等。本标准适用于宇航电子产品用印制电路板(以下简称“印制板”)的设计、生产及检验。 | GB/T 39342-2020
Aerospace electronic products -- General specification for printed circuit board
ICS 31.180
V16
中华人民共和国国家标准
宇航电子产品 印制电路板总规范
2020-11-19发布
2021-06-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 要求 1
4.1 设计 1
4.2 材料 1
4.3 印制板表面镀层和涂覆层 2
4.4 一般要求 2
4.5 外观和基本尺寸 2
4.6 显微剖切 8
4.7 物理性能 10
4.8 化学性能 12
4.9 铜镀层特性 12
4.10 电气性能 12
4.11 环境适应性 14
5 质量保证规定 14
5.1 检验分类 14
5.2 检验条件 14
5.3 鉴定检验 15
5.4 质量一致性检验 16
5.5 检验方法 19
6 交货准备 20
6.1 标志 20
6.2 包装 20
6.3 运输 20
6.4 贮存 20
附录A(规范性附录) 耐溶剂性试验 21
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会(SAC/TC425)提出并归口。
本标准起草单位:中国航天科技集团有限公司第九研究院二○○厂。
本标准主要起草人:暴杰、王锦轩、王轶。
宇航电子产品 印制电路板总规范
1 范围
本标准规定了宇航电子产品用印制电路板的要求、质量保证规定及交货准备等。
本标准适用于宇航电子产品用印制电路板(以下简称“印制板”)的设计、生产及检验。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少,凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 191 包装储运图示标志
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
3 术语和定义
GB/T 2036界定的术语和定义适用于本文件。
4 要求
4.1 设计
4.1.1 印制板设计时应综合考虑与可靠性相关的印制板的重要特性,例如印制板的结构、基材选用、布
局、布线、印制导线宽度和导线间距、导通孔(过孔)、焊盘图形设计、介质层厚度、铜箔厚度及印制板制造
和安装工艺等,并应根据印制板在整机产品中的重要程度,留有适当的安全系数。
4.1.2 印制板设计应满足可制造性的要求。可制造性包括印制板制造和电子装联两项工艺的可制造
性要求,同时应考虑测试性和维修性。印制板的制造工艺主要考虑板的厚度、尺寸、导体层数、导线精
度、导线最小宽度和间距、互连方式(通孔、埋孔和盲孔)、最小孔径、板厚与孔径比等因素。
4.1.3 印制板的材料和结构应能适应航天电子电气产品的使用环境要求,应最大限度采用可再生、回收或环保型材料。
4.2 材料
4.2.1 覆铜箔层压板一般采用高热可靠性和阻燃性的基材。电子装联采用较高的焊接温度时,基材玻
璃化转变温度一般不小于......
|