路径: 主页 > GB/T > 第201页 > GB/T 40577-2021 | 标准编号 | GB/T 40577-2021 (GB/T40577-2021) | | 中文名称 | | | 英文名称 | Terminology for integrated circuit(IC) manufacturing equipment | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L95 | | 字数估计 | 56,529 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 40577-2021
Terminology for integrated circuit(IC) manufacturing equipment
ICS 31.220
CCSL95
中华人民共和国国家标准
集成电路制造设备术语
2021-10-11发布
2022-05-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 基础术语 1
4 晶体生长加工设备 2
5 掩模制造设备 5
6 光刻与刻蚀设备 8
7 掺杂设备 15
8 薄膜淀积设备 17
9 清洗设备 23
10 封装设备 24
11 检测设备 27
12 公用部件 34
参考文献 37
索引 38
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本文件起草单位:中国电子技术标准化研究院、浙江晶盛机电股份有限公司、中电科电子装备集团
有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、上海微电子装备
(集团)股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、江苏卓远半导体有限公司。
本文件主要起草人:张军华、冯亚彬、曹可慰、曹建伟、裴会川、朱亮、周哲、武小娟、杜若昕、唐彩红、
丁晓民、傅林坚、魏唯、田涛、刘英斌、李国平、王宏智。
集成电路制造设备术语
1 范围
本文件规定了集成电路(IC)制造设备的基本和常用术语,包括基础术语,晶体生长加工设备、掩模
制造设备、光刻与刻蚀设备、掺杂设备、薄膜淀积设备、清洗设备、封装设备、检测设备的术语及公用部件
术语。
本文件适用于集成电路制造设备的设计开发、生产和应用,也适用于集成电路制造设备的科研、教
学和出版工作。
2 规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3 基础术语
3.1
可靠性 reliability
在规定的条件下,设备在一定时间内执行其预定功能的能力。
3.2
可用性 availability
当需要时,设备处于可以执行其预定功能的可能性。
3.3
维修性 maintainability
在规定时间内,设备保持在或恢复至能够执行其预定功能的状态的可能性。
3.4
可修复产品两次相邻故障之间的平均时间。
注:MTBF又称为“平均无故障时间”,是衡量设备的可靠性指标,单位为“小时(h)”,是体现设备在规定时间内保
持功能的一种能力。
3.5
平均维修时间 meanti......
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