路径: 主页 > GB/T > 第735页 > GB/T 44807.3-2025

[PDF] GB/T 44807.3-2025 - 英文版

标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	状态
GB/T 44807.3-2025	英文版	1654	GB/T 44807.3-2025	[PDF]天数 >=9	集成电路电磁兼容建模第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型辐射发射建模（ICEM-RE)	有效

基本信息
标准编号	GB/T 44807.3-2025 (GB/T44807.3-2025)
中文名称	集成电路电磁兼容建模第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型辐射发射建模（ICEM-RE)
英文名称	EMC IC modelling - Part 3: Models of integrated circuits for EMI behavioural simulation - Radiated emissions modelling (ICEM-RE)
行业	国家标准 (推荐)
中标分类	L56
国际标准分类	31.200
字数估计	82,890
发布日期	2025-12-31
实施日期	2026-07-01
发布机构	国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

GB/T 44807.3-2025: 集成电路电磁兼容建模第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型辐射发射建模（ICEM-RE) ICS 31.200 CCSL56 中华人民共和国国家标准集成电路电磁兼容建模第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型辐射发射建模(ICEM-RE) (IEC 62433-3:2017,IDT) 2025-12-31发布 2026-07-01实施国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会发布目次前言 Ⅲ 引言 Ⅳ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语、定义、缩略语和约定 2 3.1 术语和定义 2 3.2 缩略语 3 3.3 约定 3 4 基本原理 3 5 ICEM-RE宏模型描述 4 5.1 概述 4 5.2 PDN描述 5 5.3 IA描述 8 5.4 电磁场的计算和仿真 8 6 REML格式 8 6.1 概述 8 6.2 REML结构 9 6.3 全局关键字 10 6.4 Header部分 10 6.5 Frequency定义 11 6.6 坐标系定义 12 6.7 Reference定义 12 6.8 Validity部分 13 6.9 PDN 15 6.10 IA 23 7 提取 29 7.1 概述 29 7.2 环境提取限制 29 7.3 从近场数据中获取模型参数 29 7.4 基于ICEM-CE仿真的提取 33 8 验证 35 附录A(规范性) XML表示的基本定义 36 附录B(资料性) 由基本电磁偶极子辐射的电磁场 42 附录C(资料性) 示例文件 46 附录D(规范性) REML有效关键字和用法 50 附录E(资料性) ICEM-RE提取方法 57 附录F(资料性) ICEM-RE模型验证示例 65 附录G(资料性) ICEM-RE宏模型使用示例 72 参考文献 74 前言本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件是GB/T 44807《集成电路电磁兼容建模》的第3部分。GB/T 44807已经发布了以下部分: ---第1部分:通用建模框架; ---第2部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型传导发射建模(ICEM-CE); ---第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型辐射发射建模(ICEM-RE)。本文件等同采用IEC 62433-3:2017《集成电路电磁兼容建模第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型辐射发射建模(ICEM-RE)》。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。本文件由全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC599)归口。本文件起草单位:中国电子技术标准化研究院、浙江大学、工业和信息化部电子第五研究所、天津先进技术研究院、厦门海诺达科学仪器有限公司、北京邮电大学、北京智芯微电子科技有限公司、北京航空航天大学、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、中国家用电器研究院、重庆邮电大学、中国合格评定国家认可中心、中国汽车工程研究院股份有限公司、上海市计量测试技术研究院、中国信息通信研究院、北京无线电计量测试研究所、恩智浦强芯(天津)集成电路设计有限公司、南京师范大学、中家院 (北京)检测认证有限公司、青岛展诚科技有限公司、杭州福照光电有限公司。本文件主要起草人:崔强、魏兴昌、朱赛、邵伟恒、原义栋、吴建飞、石丹、刘挺、阎照文、付君、梁吉明、雷黎丽、李滟、刘佳、谭泽强、李金龙、杨晓丽、刘星汛、刘品、颜伟、王曦、孙延辉、李吉光。引言为规范集成电路电磁兼容建模,以及为集成电路制造商提供电磁兼容建模方法和要求,GB/T 44807 《集成电路电磁兼容建模》规定了集成电磁兼容建模的通用框架、方法和要求,拟由6个部分构成。 ---第1部分:通用建模框架。目的在于规定集成电路电磁兼容宏建模的框架和方法、常用术语的定义、不同的建模方法以及标准化的每个模型类别的要求和数据交换格式。 ---第2部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型传导发射建模(ICEM-CE)。目的在于规定集成电路传导发射建模方法和要求。 ---第2-1部分:传导发射的黑匣子建模理论。目的在于给出集成电路传导发射的黑匣子建模理论。 ---第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型辐射发射建模(ICEM-RE)。目的在于规定集成电路辐射发射建模方法和要求。 ---第4部分:集成电路射频抗扰度特性仿真模型传导抗扰度建模(ICIM-CI)。目的在于规定集成电路传导抗扰度建模方法和要求。 ---第6部分:集成电路脉冲抗扰度特性仿真模型传导脉冲抗扰度建模(ICIM-CPI)。目的在于规定集成电路传导脉冲抗扰度建模方法和要求。集成电路电磁兼容建模第3部分:集成电路电磁干扰特性仿真模型辐射发射建模(ICEM-RE) 1 范围本文件规定了推导仿真集成电路(IC)辐射发射电平的宏模型的方法。该模型通常称为集成电路发射模型-辐射发射(ICEM-RE)。该模型旨在用于当测量或仿真的数据不能直接导入仿真工具时对整个IC进行建模,无论其是否有相关封装、功能块以及模拟和数字IC(输入/输出引脚、数字核和电源)的知识产权(IP)块。本文件提出的IC宏模型将导入三维电磁仿真工具中,以便: ● 预测IC的近场辐射发射; ● 评估辐射发射对邻近IC、电缆、传输线等的影响。本文件包括两个主要部分: ● 第一部分是ICEM-RE宏模型元素的电气描述; ● 第二部分提出了一种基于XML称为REML的通用数据交换格式,这种格式以更实用和通用的形式对ICEM-RE进行编码以仿真发射。 2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 IEC 61967-1 集成电路电磁发射测量第1部分:通用条件和定义(Integratedcircuits-Mea- 注:GB/T 44937.1-2025 集成电路电磁发射测量第1部分:通用条件和定义(IEC 61967-1:2018,IDT) IEC TS61967-3 集成电路电磁发射测量第3部分:辐射发射测量表面扫描法(Integrated Surfacescanmethod) 注:GB/T 44937.3-2025 集成电路电磁发射测量第3部分:辐射发射测量表面扫描法(IEC TS61967-3: 2014,IDT) IEC 62433-1 集成电路电磁兼容建模第1部分:通用建模框架(EMCICmodeling-Part1: 注:GB/T 44807.1-......

英文网页English: GB/T 44807.3-2025

相关标准: GB/T 43979 | GB/T 44807.2 | GB/T 44795 | GB/T 44798 |