路径: 主页 > GB/T > 第246页 > GB/T 4588.4-2017 | 标准编号 | GB/T 4588.4-2017 (GB/T4588.4-2017) | | 中文名称 | 刚性多层印制板分规范 | | 英文名称 | Sectional specification for rigid multilayer printed boards | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L30 | | 国际标准分类 | 31.180 | | 字数估计 | 42,436 | | 发布日期 | 2017-07-31 | | 实施日期 | 2018-02-01 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 4588.4-2017
Sectional specification for rigid multilayer printed boards
ICS 31.180
L30
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 4588.4-1996
刚性多层印制板分规范
2017-07-31发布
2018-02-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 应用等级 2
5 检验方法及要求 2
5.1 总则 2
5.2 优先顺序 2
5.3 材料 2
5.4 设计 3
5.5 外观和尺寸 3
5.6 结构完整性 8
5.7 化学性能 18
5.8 物理性能 19
5.9 电性能 20
5.10 环境适应性 21
5.11 其他要求 22
6 质量保证规定 22
6.1 通则 22
6.2 检验条件 22
6.3 能力批准 22
6.4 鉴定批准 22
6.5 质量一致性检验 27
7 交付要求 32
附录A(规范性附录) 裂缝的定义 33
附录B(规范性附录) 铜镀层抗拉强度和伸长率 34
前言
GB/T 4588已经或计划发布以下部分.
---GB/T 4588.1 无金属化孔单双面印制板分规范;
---GB/T 4588.2 有金属化孔单双面印制板分规范;
---GB/T 4588.3 印制板的设计和使用;
---GB/T 4588.4 刚性多层印制板分规范;
---GB/T 4588.10 有贯穿连接的刚挠双面印制板分规范;
---GB/T 4588.12 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)。
本部分为GB/T 4588的第4部分。
本部分是GB/T 16261《印制板总规范》的分规范,与总规范形成系列规范。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T 4588.4-1996《多层印制板分规范》,与GB/T 4588.4-1996相比除编辑性修改
外主要技术变化如下.
---名称改为《刚性多层印制板分规范》;
---修改了范围一章的内容(见第1章,1996年版的1.1);
---对规范性引用文件进行了更新(见第2章,1996年版的1.2);
---增加了术语和定义(见第3章);
---增加了印制板性能等级(见第4章);
---增加了 “优先顺序”(见5.2);
---增加了印制板材料采用可重复、可回收或环保型材料的要求(见5.3);
---增加了对设计的规定(见5.4);
---修改了1996年版中通过表格(表Ⅰ)形式描述要求的方式,用条的形式给出了外观、尺寸、物
理、结构完整性、电性能、环境性能等方面的规定,并依据三个性能等级分别要求(见5.5~
5.11,1996年版的第5章);
---增加了热应力试验条件,试验条件为288℃±5℃,10+1 0s,1次(见5.6.1);
---修改了1996年版中质量一致性检验的分组检验(分为A组、B组、C组、D组检验),更新为逐
批检验和周期检验(见6.5.2和6.5.3,1996年版的第7章);
---删除了1996年版表Ⅲ中提到的允许不合格数,按照新版GB/T 16261-2017《印制板总规范》
对抽样方案进行细化;
---删除了1996年版8.4中不再适用的测试用附连测试图形;
---增加了“质量保证规定”(见第6章);
---增加了“交付要求”(见第7章)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本部分主要起草单位.深南电路有限公司。
本部分主要起草人.戴炯、杜玉芳、吴磊、邢国岗。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为.
---GB/T 4588.4-1988、GB/T 4588.4-1996。
刚性多层印制板分规范
1 范围
GB/T 4588的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。
本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋孔)的刚性多层(3层或更多导电层)印制板,但不适用于
航天及航空领域用刚性板。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 4588.3 印制板的设计和使用
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
GB/T 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 5230 电解铜箔
GB/T 16261-2017 印制板总规范
GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法
SJ/T 10309 印制板用阻焊剂
SJ/T 11050 多层印制板用环氧玻纤布粘接片预浸料
SJ20810 印制板尺寸和公差
SJ20828-2002 合格鉴......
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